Projekt „ParaObsol”

„Heilmittel“ für Lösungen bei abgekündigten elektronischen Bauteilen

15.10.2009 | Redakteur: Reinhard Kluger

Veraltete Steuerungsrechner von Produktionslagen lassen sich dank ParaObsol ersetzen, ohne dass die Analge lange mehrere Wochen auslfällt. Im vorliegenden fall gelang der Austausch in nur wenigen Stunden

Firmen zum Thema

Ziel des vom Freistaat Bayern im Rahmen des Europäischen Fonds für Regionale Entwicklung (EFRE) und dem FuE-Programm „Informations- und Kommunikationstechnik“ des Bayerischen Staatsministeriums für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie geförderten Projektes ist die Entwicklung von Methoden, Verfahren und Systemen für den Ersatz von nicht mehr verfügbaren elektronischen Bauelementen in den Phasen Entwicklung, Fertigung und Service.

ParaObsol beschäftigt sich mit dem schnellen und sicheren Ersatz von Elektronikfunktionseinheiten langlebiger Investitionsgüter wie z.B. in Kraftwerken, Krankenhäusern, Kliniken, Großforschungseinrichtungen sowie allgemein der Verkehrs-, Medizin-, Analysen- bzw. Messtechnik und zwar in all den Fällen, in denen besonders aufgrund einer immer kürzer werdenden Verfügbarkeitsphase von Halbleiterbauelementen, keine Ersatzbauelemente für einen Austausch (z.B. wg. Defekt/Reparatur) bzw. zur Einhaltung von langfristigen Lieferverpflichtungen wegen frühzeitiger Abkündigung von Bauteilen (Obsoleszenz) zur Verfügung stehen.

Bei langlebigen Investitionsgütern übernimmt der Hersteller üblicherweise auch die Verantwortung für die spätere Bereitstellung von Ersatzteilen im Bereich der Elektronikausrüstung. Angesichts der hohen Entwicklungsdynamik in der Elektronik und relativ hohen Einsatzzeiten bei Anlagen des Maschinenbaus und Anlagenbaus ergeben sich dazu teilweise massive technologische und logistische Probleme mit weitreichenden betriebswirtschaftlichen Konsequenzen. Dabei haben sich nach Branche und Unternehmen verschiedene Strategien entwickelt. Die Bandbreite reicht von der Bereitstellung der ursprünglichen Bauelemente für den Reparaturfall (Lagerhaltung) über verschiedene Teilmodelle bis zur Wiederherstellung der Funktionen mit neuer Elektroniktechnologie (Redesign bzw. Neuentwicklung).

Wenn es den Chip nicht mehr zu kaufen gibt

Dies führt bei den Systemherstellern teilweise zu betriebswirtschaftlich risikobehafteten Vorsorgekonzepten. So wird vielfach bei der Abkündigung bestimmter Bauelemente eine prognostizierte Menge zur Vorsorge eingekauft und eingelagert oder es wird bei der Produktion der elektronischen Baugruppen eine Reserve für den späteren Reparaturfall vorausproduziert. In beiden Fällen ist sowohl das technologische Risiko (Funktionserhaltung der Baugruppen/-teile über den Zeitraum der Lagerhaltung), als auch das betriebswirtschaftliche Risiko (Bindung liquider Mittel in vorrätig gehaltenen Komponenten) zu kalkulieren. Nicht zu vernachlässigen ist die Problematik, dass häufig im Vorfeld keine verlässliche Aussage über die Ausfallraten in späteren Jahren getroffen werden kann, was die zuvor beschriebenen Probleme noch verstärkt.

Bisher musste für einen Austausch einzelner Komponenten bzw. für ein neues Design von den Herstellern neben System-Know-how, System-Erfahrung und Spezialwissen auch viel Geld eingebracht werden. Ein Aufwand, den KMUs häufig nicht imstande sind zu leisten. Bei Großunternehmen, die diesen Aufwand tragen könnten, fehlt hingegen meist die betriebswirtschaftliche Motivation, ein komplettes Redesign voranzutreiben.

Für die Kunden dieser Unternehmen bedeutet dies, dass eine ehemals teure Maschine durch den Defekt einer einzelnen, nicht mehr lieferbaren Komponente komplett ausgetauscht werden muss.

Die Studie zum Thema

Ziel des Verbundprojektes ist, ein Verfahren für einen sicheren und wirtschaftlichen Ersatz von nicht mehr verfügbaren Bauelementen zu schaffen. Dazu soll eine Studie erstellt und ein modulares System aus Hardware und Software bis zum Prototypenstadium entwickelt werden, das zusammen mit den Projektpartnern und an deren Problemstellungen erprobt werden soll. Konkret bedeutet dies:

Erstellung einer Studie (Vorsorgekonzept Systematik), um optimale und kostengünstige Logistik (Bevorratung Bauteile, Baugruppen, Verwendung aktueller Technologien) über den gesamten Produkt-Lebenszyklus (Entwicklung, Fertigung, Service) zu gewährleisten.

Inhalt des Artikels:

Kommentare werden geladen....

Kommentar zu diesem Artikel abgeben

Anonym mitdiskutieren oder einloggen Anmelden

Avatar
  1. Avatar
    Avatar
    Bearbeitet von am
    Bearbeitet von am
    1. Avatar
      Avatar
      Bearbeitet von am
      Bearbeitet von am

Kommentare werden geladen....

Kommentar melden

Melden Sie diesen Kommentar, wenn dieser nicht den Richtlinien entspricht.

Kommentar Freigeben

Der untenstehende Text wird an den Kommentator gesendet, falls dieser eine Email-hinterlegt hat.

Freigabe entfernen

Der untenstehende Text wird an den Kommentator gesendet, falls dieser eine Email-hinterlegt hat.

Dieser Beitrag ist urheberrechtlich geschützt. Sie wollen ihn für Ihre Zwecke verwenden? Infos finden Sie unter www.mycontentfactory.de (ID: 321602 / Mess- und Prüftechnik)