Industriekamera

Hohe Auflösung für beengte Einbausituationen

| Redakteur: Katharina Juschkat

Kleine Maße und eine hohe Auflösung sollen die Boardlevel-Kamera von IDS zur praktischen Industriekamera für beengte Verhältnisse machen.
Kleine Maße und eine hohe Auflösung sollen die Boardlevel-Kamera von IDS zur praktischen Industriekamera für beengte Verhältnisse machen. (IDS)

Sie soll für beengte Einbausituationen gut geeignet sein und eine hohe Auflösung bieten: Die neue UI-359xLE USB 3.0 Boardlevel-Kamera von IDS, ausgestattet mit dem 18 Megapixel Sensor AR1820HS von Aptina.

Der Rolling Shutter Farbsensor sorgt laut IDS für detailreiche Bilder – von VGA über 4K Cinema bis 18 MP. Mit der Back Side Illuminated Pixeltechnologie (BSI) ist der 1/2" Sensor sehr lichtsensitiv und somit gut geeignet für hochauflösende Visualisierungsaufgaben – beispielsweise in der Mikroskopie, im Bereich Barcode- und OCR-Erkennung oder für Anwendungen in der Medizintechnik. Die kleinen Abmessungen – die Platine misst 36 x 36 mm – sollen die Kamera auch für Kleingerätebauer interessant machen. Die Kamera verfügt über viele Anschlussmöglichkeiten, zu denen ein 8-Pin-Konnektor mit 5 V Stromversorgung, Trigger und Blitz, zwei GPIOs sowie ein I2C-Bus zur Ansteuerung der Peripherie gehören.

Gute Bilder trotz schlechter Lichtverhältnisse

Die Industriekamera mit dem rückseitig beleuchteten CMOS-Sensor liefert Bilder u. a. in den Auflösungen Full HD (1920 x 1080, 37 fps), 4K Cinema (4096 x 2304, 18 fps) und 18 MP (4912 x 3684, 11 fps). Auch bei schlechten Lichtverhältnissen will der BSI-Sensor eine bessere Pixelleistung zeigen, da sich der Bildsensor mit seinen lichtempfindlichen Strukturen unmittelbar hinter der Linse befindet – auf diese Weise kann mehr Licht auf die Fotodioden gelangen.

Gehäuseausführung zusätzlich erhältlich

Neben einer Boardlevel-Version mit S-Mount Objektivhalter und einer reinen Einplatinenvariante ist auch eine Gehäuseausführung erhältlich. Zum Lieferumfang gehört die IDS Software Suite; dieses schnittstellenübergreifende SDK und Treiberpaket soll Anwendern eine zeitsparende Integration und einen einfachen Umstieg von USB 2.0 auf die USB 3.0-Technologie ermöglichen.

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