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IPC COM Express Mini-Modul mit kleinem Formfaktor

| Redakteur: Gudrun Zehrer

Advantech kündigte das SOM-7565 A2 an mit einem Prozessor-Upgrade vom N2600 auf den N2800 und Unterstützung von 4 GB Onboard-Speicher.

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(Advantech)

Damit setzt das Unternehmen die Tradition der SOM-7565-Module und ihren kleinen Formfaktor-Plattformen fort, die hohe Performance bei niedrigem Energieverbrauch bieten.

Die Version A2 basiert auf dem Intel Atom N2800-Prozessor und unterstützt bis zu 4 GB Onboard-Speicher. Das COM-Mini-Moduls ist 84 x 55 mm groß. Mit diesem Visitenkartenformat eignet es sich für mobile Medizin- und Fabrikanwendungen und für den Einsatz in allgemeinen Detektorgeräten. Die lüfterlose Bauweise erlaubt sehr robuste Lösungen für raue Umgebungen mit Temperaturen von -40 bis 85°C.

Der Intel Atom-Prozessor N2800 und der Chipsatz NM10 ist eine hochperformante Lösung, die nach Herstellerangaben auch unter großer Last nur ca. 10 W verbraucht. Im Vergleich zu den Vorgängerplattformen biete die neue SOM-7565 A2 N2800-Lösung ein Performance-Plus von mehr als 200 % sowie eine um 300 % verbesserte 3D-Grafikverarbeitung. Trotzdem sind die Module weiterhin lüfterlos und unterstützen damit einen großen Temperaturbereich. Das erweist sich als vorteilhaft für robuste Anwendungen, bei denen hohe Performance und niedriger Energieverbrauch bei den verschiedensten Umgebungstemperaturen gefragt sind.

Flexibel bei Storage-Kapazitäten

Im Bereich der Handheld-Geräte und der mobilen Endgeräte spielt das Thema Vibration eine wichtige Rolle. Die SOM-7565 A2-Module besitzen gelötete Onboard-Speicher- und SSD-Storage-Chips und lassen dem Kunden größere Auswahlmöglichkeiten im Hinblick auf die Speichergröße.

Advantech iManager bietet ein Paket an programmierbaren APIs wie Multi-Level-Watchdog, Hardware-Monitor und andere benutzerfreundliche Schnittstellen. Da es sich hierbei um eine auf dem Chip integrierte Lösung handelt, werden die Funktionen auch bei einem Ausfall des Betriebssystems ausgeführt. Das steigert die Stabilität und Kompatibilität des Systems und reduziert die Anforderungen an das Trägerplatinendesign und die Plattformmigration.

SPS IPC Drives 2013: Halle 7, Stand 193

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