IPC Computer-on-Modul-Reihe aus eigener Fertigung und Entwicklung

Redakteur: Gudrun Zehrer

Syslogic präsentierte auf der Embedded World 2013 mit der CoreExpress Serie selbstentwickelte und -gefertigte Computer-on-Module, die auf dem international gültigen Standard CoreExpress aufbauen und sich aufgrund der robusten Bauweise insbesondere für harte Industrieanwendungen eignen.

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(Syslogic)

Die neuen Computer-on-Module verfügen über Atom-E-Prozessoren von Intel. Dabei stehen drei Leistungsstufen von 0,6 über 1,0 bis 1,6 Gigahertz zur Wahl sowie verschiedene Arbeitsspeicher mit einer Kapazität von 512 Megabyte bis zwei Gigabyte. Die Module bauen auf dem hochkomprimierten Formfaktor CoreExpress auf und messen 65 mm in der Länge und 58 mm in der Breite. Ein weiteres Merkmal der Module sind die robusten CoreExpress-Steckerverbindungen.

CoreExpress Serie für harte Industrieanwendungen

Dass die Computer-on-Module auch im Dauereinsatz unter erschwerten Bedingungen zuverlässig funktionieren, belegen zahlreiche Qualifizierungen für Bahn,- Automotive- und Baumaschinenanwendungen. Zu den bestandenen Härtetests gehören Vibrationsmessungen im Frequenzbereich von 5 bis 2000 Hertz (EN 60068-2-64) oder Schockprüfungen (EN 60068-2-27).

Die Atom-E-Prozessoren wurden von Intel für anspruchsvolle Industrieanwendungen konzipiert. Sie produzieren durch die geringe Leistungsaufnahme wenig Abwärme, was sich positiv auf die MTBF-Werte und letztlich auf die Lebensdauer des gesamten Boards auswirkt. Zudem sind sämtliche Komponenten der Computer-on-Module für den erweiterten Temperaturbereich von –40 bis +85°C.

Die Computer-on-Module erlauben es, mit verhältnismässig kleinem Aufwand hochspezialisierte Embedded-Systeme zu realisieren. Sie dienen dabei als Grundlage und werden mit einem auf die jeweilige Anwendung abgestimmten Trägerboard ergänzt.

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