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MID Die Integration bietet großes Potenzial

Redakteur: Reinhard Kluger

Was bislang allein für Molded Interconnect Devices stand, nämlich MID, das wandelt sich zum Mechatronic Integrated Devices. Ein Lösungskonzept, das noch viel Potenzial birgt.

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Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Mitglied im 3-D MID e.V.: „Erfolgreiche MID-Serienapplikationen aus den unterschiedlichsten Branchen und Anwendungsbereichen demonstrieren eindrucksvoll die vielfältigen Potenziale der Technologie.“
Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Mitglied im 3-D MID e.V.: „Erfolgreiche MID-Serienapplikationen aus den unterschiedlichsten Branchen und Anwendungsbereichen demonstrieren eindrucksvoll die vielfältigen Potenziale der Technologie.“
(FAPPS)

Dazu Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg: „Ursprünglich stand das Akronym MID für die Bezeichnung Molded Interconnect Devices, für spritzgegossene Formteile mit strukturierten Leiterzügen. In den letzten Jahren wurden wesentliche technologische Fortschritte in der MID-Entwicklung in den Bereichen der Substratmaterialien, der Schaltungsträgerherstellung mit den Prozessen der Strukturierung und Metallisierung sowie der unterschiedlichen Verbindungstechnologien erreicht. Dies erfordert ein neues Verständnis für den Begriff MID.

Mehr Funktionen in ein System integrieren

Außer thermoplastischen Kunststoffen verwendet man heute auch Keramiken, Metalle oder Materialverbünde in der MID-Technik. Drucktechnologien und speziell für die Herstellung von MID entwickelte Lacksysteme erlauben enorme Freiheiten hinsichtlich möglicher Substratmaterialien. Auch im Hinblick auf die Integrationsmöglichkeiten verschiedener Funktionen ist eine deutliche Ausweitung festzustellen. Neben mechanischen und elektrischen Funktionen werden zunehmend auch thermische, optische und fluidische Funktionen in ein System integriert. Angesichts dieser Entwicklungen kann von einer Erweiterung des ursprünglichen Verständnisses von MID als Molded Interconnect Devices hin zu MID als Mechatronic Integrated Devices gesprochen werden.

Integralbauweise reduziert Anzahl der Komponenten

Durch die Integrationsmöglichkeiten und die enormen Gestaltungsfreiheiten lassen sich auf einem räumlichen Schaltungsträger mechatronische Baugruppen mit hoher Funktionsdichte und ausgeprägtem Miniaturisierungsgrad herstellen, die mit konventionellen Technologien nicht realisierbar sind. Die Integralbauweise reduziert die erforderliche Anzahl an Komponenten, ein abnehmender Fertigungs- und Montageaufwand ist die Folge. Erfolgreiche MID-Serienapplikationen aus den unterschiedlichsten Branchen und Anwendungsbereichen demonstrieren eindrucksvoll die vielfältigen Potenziale der Technologie. Neben Anwendungsfeldern wie der Sensortechnik oder der Antennentechnik, in denen sich die MID-Technologie seit Jahren etabliert hat, werden zunehmend auch die Vorzüge der Technologie für Anwendungen im Bereich der Beleuchtungstechnik erkannt. Das exakte Positionieren und räumliche Ausrichten von LEDs bietet einen großen Gestaltungsspielraum zum Realisieren gewünschter Abstrahlcharakteristika. Wärmeleitende Kunststoffe sowie ein neuer, für die Laserdirektstrukturierung (LDS) geeigneter Pulverlack, der auf metallischen Oberflächen aufgebracht werden kann, eröffnen weitere Potenziale in Bezug auf das Thermomanagement und den Einsatz von leistungsstarken LEDs in Beleuchtungsapplikationen.“

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