Cooling Days Elektronikkühlung und Wärmemanagement – Simulieren vs. Probieren

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Die Cooling Days 2018 bieten geballtes Wärmemanagement-Knowhow und stellen neue Lösungen vor. Schwerpunkte sind Grundlagen und Simulation der Elektronikkühlung am 23.10., Trends und Best Practice am 24.10. sowie Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik am 25.10.

Das Kühlen elektronischer Bauelemente, Baugruppen und Systeme bis hin zu ganzen Anlagen gehört schon immer zum Handwerkszeug der Hardware-Entwickler und System-Designer. Durch die unaufhaltsame Steigerung der Packungsdichte und des stetig zunehmenden Leistungsdurchsatzes wird diese klassische Ingenieursaufgabe jedoch zur ständigen Herausforderung.

Dass Elektronikentwickler und Gerätebauer diesen Herausforderungen optimal vorbereitet begegnen können, hat ELEKTRONIKPRAXIS die Cooling Days ins Leben gerufen. An drei Tagen werden zahlreiche Aspekte der Elektronikkühlung analysiert. Experten aus Industrie und Forschung erklären die wichtigsten Grundlagen des Wärmemanagements und stellen neue Verfahren und Produkte für die Elektronikkühlung vor.

Schwerpunkte der Cooling Days in diesem Jahr sind Grundlagen und Simulation am 23. Oktober, Techniktrends und Best Practice am 24. Oktober sowie Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik am 25. Oktober: www.cooling-days.de.

Elektronikkühlung: Grundlagen und Thermosimulation

Am Dienstag den 23.10. findet ein Expertenseminar mit vier Referenten statt zu Grundlagen der Elektronikkühlung, Prinzipien des Wärmemanagements und Thermosimulation für die Elektronik. Folgende Themenfelder werden vorgestellt und analysiert:

09:00 Uhr: Die physikalischen Grundlagen: Wärmetransport durch Leitung, Strömung und Strahlung inkl. Grundgleichungen für Überschlagsrechnungen, Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

11:10 Uhr: Oberflächen, Grenzschichten und thermische Interfacematerialien: Praktische Tipps für die Anwendung von thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change Materialien, Robert Liebchen, ZFW Stuttgart.

13:40 Uhr: Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden in der Elektronik: Vergleich verschiedener Mess- und Analyseverfahren zur detaillierten Bestimmung von Wärmeleiteigenschaften, Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

15:50 Uhr: Thermosimulation für die Elektronikkühlung: Optimierung des Wärmemanagements von Baugruppen, Geräten und Systemen mittels Simulation – Herangehensweise, Möglichkeiten, Grenzen und Beispiele, Tobias Best, Alpha Numerics.

19:30 Uhr: Ein Abend mit kühlem Bier im Brauhaus zur Würzburg rundet diesen Grandlagentag harmonisch ab.

Elektronikkühlung: Probleme, Trends und Best Practice

Am Mittwoch den 24. Oktober kommen zahlreiche Referenten mit aktuellen Problemstellungen und neuen Lösungsansätzen zu Wort:

09:00 Uhr: Prinzipien und Möglichkeiten der Thermosimulation am Beispiel von Batterien und Akkus, Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

09:45 Uhr: Thermische Simulation volldetaillierter Platinen in ihrer Einbausituation, Tobias Best, Alpha Numerics.

11:10 Uhr: Strategien zur Elektronikkühlung – Die strategische Auswahl von Technologien zur Elektronikkühlung, Dr. Christoph Lehnberger, ANDUS ELECTRONIC.

11:40 Uhr. Was können PCB-Laminate auf Metallbasis? Und welche neuen Technologien erlauben eine höhere und verbesserte Zyklusfestigkeit und Lebensdauer? Michael Stoll, The Bergquist Company:

12:10 Uhr: Die F-Gase-Verordnung EU 517/2014 und ihre Auswirkung auf die Verwendung von Kältemitteln in Kühlsystemen – Problemstellungen bei der Suche nach sinnvollen Alternativen, Ralf Schneider, Rittal.

13:40 Uhr: Vorbeugender Brandschutz in elektrischen Geräten, Rajko Eichhorn, Job.

14:10 Uhr: Einsatz von Peltier-Elementen bei der Entwärmung elektronischer Bauteile und Systeme, Ina Sengebusch, EURECA Messtechnik.

14:40 Uhr: Kühlkörper aus dem 3D-Drucker zur Entwärmung eines Umrichters mit extrem hoher Leistungsdichte, Dominik Hilper, FH Kiel.

15:50 Uhr: Neuentwicklungen bei Gießharzen: Polyurethan- und Epoxy-Systeme mit hohen Temperaturen und hoher Wärmeleitfähigkeit, Jens Bürger, ELANTAS.

16:20 Uhr: Einsatz von elektrisch isolierenden Spritzgusswerkstoffen für die Wärmeableitung über Gehäuseelemente – Vorteile, Möglichkeiten und Grenzen, Helmut Aicher, PlastFormance.

16:50 Uhr: Silikonhaltige vs silikonfreie Wärmeleitmaterialien: Einsatzbedingungen, Einschränkungen, Ausgasen, Ausbluten, Kontamination – was steckt dahinter? Holger Schuh, THE BERGQUIST COMPANY.

Schaltschrank-Entwärmung und Leistungselektronik

Am Donnerstag den 25. Oktober sind folgende Vorträge aus dem Bereich Schaltschrank und Leistungselektronik geplant:

09:00 Uhr: Luftführung in Rack-Unterbaugruppen simulativ prüfen und optimieren, Tobias Best, Alpha Numerics.

09:45 Uhr: Herausforderungen Kühlung von Leistungselektronik.

11:00 Uhr: Verfahren zum effektiven Wärmemanagement für die Leistungselektronik, Ralf Schneider, Rittal.

11:45 Uhr: Methoden zur Schaltschrank-Projektierung und funktionale Softwarelösungen.

13:30 Uhr: Methoden der Schaltschrank-Entwärmung und Praxisbeispiele: passive Entwärmung, Lüfter, Kühlgeräte, Luft/Wasser-Wärmetauscher.

14:15 Uhr: Kaltwasserversorgung in der Praxis: Verrohrungskonzepte und Chiller, Ralf Schneider, Rittal.

15:30 Uhr: Smarte Schaltanlagenklimatisierung durch drahtlose Temperaturüberwachung, Dr. Andreas Weder, Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems (IPMS).

16:15 Uhr: Remote Condition Monitoring und Predictive Maintenance: Cloud Monitoring, Energiemanagement und Funktionsüberwachung von Schaltschrank-Kühlgeräten und Chillern mit Hilfe Software-basierter Analysetools.

Parallel zu den Cooling Days 2018 (www.cooling-days.de) finden weitere Fachkonferenzen statt: der Power-Kongress (www.power-kongress.de), der neue DC/DC-Wandler-Tag (www.dc-dc-wandler-tag.de) und der Datacenter Day (www.dc-day.de).

Die Teilnehmer aller Konferenzen treffen sich am 23. und 24. Oktober in einer gemeinsamen Ausstellung, die viele interessante Anknüpfungspunkte bietet: eine ideale Gelegenheit für das Networking unter den Teilnehmern und mit den Experten aus Forschung und Industrie.

Dieser Beitrag erschien zuerst auf unserem Partnerportal Elektronikpraxis.de.

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