IPC Früher Zugang zu neuen Technologien bleibt unabdingbar

Autor / Redakteur: Reinhard Kluger / Reinhard Kluger

Wer die Zukunft voraussagen will, muss die fragen, die sie erfinden: Bei IPCs ist das Intel, das mit seinen Prozessortypen den Fortschritt auch bei industrietauglichen Rechnern wesentlich beeinflusst. IPC-Hersteller rühmen sich guter Kontakte zum Chip-Giganten, die allein genügen jedoch nicht.

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Es rennt der Trend bei der Entwicklung von Prozessoren für IPCs und Embedded IPCs. Nur noch fingernagelgroß ist der jüngste Coup aus dem Hause Intel, der Atom. Und die nächste Generation ist für 2009 schon angekündigt: der Core i7. Noch gilt dieser Intel-Typ zwar als Exot, besonders im Industrie-PC-Bereich. Denn der erste Prozessor mit der innovativen Nehalem-Architektur und einem integrierten Speichercontroller bietet sich vor allem dort an, wo Anwender sehr hohe Rechenleistung fordern. In der Automatisierung kommt man zwar mit weniger auch zurecht, aber: Rechner-Hersteller von IPCs sind ganz nah dran an den Bauelement-Innovationen, ihre Computer werden immer kompakter und zugleich intelligenter. Der Trend geht in Richtung Multi-Core-Technik und zu leistungsfähigeren Rechnern, die Funktionen ausführen, die für IPC bisher undenkbar waren.

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Technologischen Anschluss halten

Doch: Wie überraschend kommt für die IPC-Branche der technische Fortschritt? Haben sich ihre Entwickler schon im Vorfeld auf das Kommende eingestellt? Roland van Mark von Beckhoff sieht sein Unternehmen hier gut aufgestellt: „Wir führen neue Prozessorfamilien oder neue Technologien nach erfolgreicher Prüfung umgehend in vorhandene Serienprodukte ein.“ Er weiß aber auch: „Umfangreiche konstruktive Änderungen müssen im Vorfeld vorhergesehen werden und berücksichtigt sein, besser noch gänzlich vermieden werden. Ein erfolgreiches Beispiel ist hier unter anderen die Beckhoff-Control-Panel-Serie vom Typ CP7xxx. Ursprünglich im Jahre 1997 mit CP-Link-Technologie eingeführt, ist die Baureihe heute noch im gleichen Form- und Funktionsumfang verfügbar. Allerdings sind mit zwei verschiedenen DVI/USB-Varianten sowie einer Ethernet-Variante weitere Geräte-Typen im Zuge des technischen Fortschritts dazugekommen. Durch den frühen Zugang zu neuen Technologien wird diese Gerätefamilie nun um Prozessoren vom Typ Intel Atom weiter ergänzt.“

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Vom technischen Fortschritt überraschen, das lässt sich auch Frank Urbe nicht. BEG Bürkle steht in regem Kontakt mit führenden Chip-Lieferanten und kann sich deshalb im Voraus auf technologische Änderungen einstellen: Frank Urbe: „Dennoch ist es immer eine Herausforderung, auf dem neuesten Stand der Technik zu sein. Unser Ziel ist es, immer einen Nasenlänge vorne zu bleiben.“

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Technischer Fortschritt darf nicht überraschen

Gute Kontakte, partnerschaftliche Zusammenarbeit mit Intel, für Raimund Ruf von B & R ist das die Versicherung gegen Überraschungen: „Aufgrund der traditionellen und langfristigen Zusammenarbeit mit Intel werden wir sehr frühzeitig über die Road Maps der künftigen Prozessor-Generationen informiert. Dieses Wissen fließt in unsere Produktstrategie ein.“

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Dass an Intel kein Weg vorbeiführt, dass die Entwicklungen dieses Chip-Giganten den Fortschritt auch in der Automatisierung unmittelbar beinflussen, dessen ist sich Norbert Hauser, Kontron, wohl bewusst: „Verliert man die Entwicklung in der Prozessortechnologie aus dem Auge, kann man binnen zwei Jahren schnell den Zug verpassen. Wir stellen meist zeitgleich mit der Vorstellung eines neuen Chips durch Intel bereits verschiedene Embedded Plattformen vor. Kunden, die x86er Technologie mit in ihre Lösungen implementieren, können so schon heute über neue Produkte nachdenken, die erst in zwei, drei Jahren möglich sein werden. Deshalb ist es für Automatisierer und OEM wichtig, dass sie mit großen und finanziell starken und stabilen OEM Partnern der Embedded Computer Technologie zusammenarbeiten,. Beispielsweise mit Kontron, dem einzigen Europäischen Premier Member der Intel Embedded And Communication Alliance (ECA). Neben einem breiten Portfolio an Modulen, SBCs und IPCs bieten wir zunehmend auch ODM Leistungen inklusive lokalem Projektmanagement und kostengünstiger eigener Fertigung in Asien für maßgeschneiderte Embedded Lösungen unseren Top-Kunden an.

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Auch das Unternehmen Lauer ist stets auf Höhe mit dem technische Fortschritt sei man doch, so Michael Klein, schon längere Jahre im IPC-Geschäft erfolgreich tätig: „Auch die Vergangenheit war hier geprägt von rasanter Fortentwicklung und somit sehen wir uns auch für die Zukunft bestens vorbereitet und gerüstet. Nicht zuletzt durch den Zusammenschluss mit Beijer sehen wir die Innovationskraft wesentlich gestärkt.“

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Mit guten Kontakten zu Intel ist es allein nicht getan. Für Gunther Klima schaffen erst eine langjährige enge Zusammenarbeit von Entwicklung und Produktmanagement mit den Schlüssel-Lieferanten im PC- und Embedded-Umfeld die Voraussetzung, die eigenen Innovationsschritte längerfristig und sehr genau zu planen: „Mit unserem Know-how-Vorsprung konnten wir stets als einer der ersten Hersteller IPCs mit der jeweils neuesten Architektur auf den Markt bringen. Dies wiederum verschafft unseren Kunden einen klaren Wettbewerbsvorsprung für ihre neuen Maschinen- und Anlagengenerationen.“

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