IPC Fünf Neuheiten rund um Industrie-Computer

Von einem Embedded-PC im Kleinformat über skalierbare IPCs mit dynamischer Hardware-Konfiguration bis hin zu COM-Modulen mit den neuesten Hochleistungs-Cores – wir stellen Ihnen fünf Neuheiten bei Industrie-Computern vor.

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Leistungsfähiger Embedded-PC im Kleinformat

Der neue Embedded-PC DI-1100 von Compmall ist für Intel-Core-U-Prozessoren der 8. Generation konzipiert, die mit 15 Watt TDP energieeffizient arbeiten. Gewählt werden kann zwischen Core i7-8665UE bis 4,4 GHz, Core i5-8365UE bis 4,10 GHz und Core i3-8145UE bis 3,9 GHz. Der Arbeitsspeicher unterstützt bis zu 64 GB und wird über einen DDR4-SO-DIMM-Sockel gesteckt.

Die Abmessungen von 203 x 142 x 66,8 mm entsprechen in etwa einer Grundfläche von A5 und bieten Erweiterungen für zwei Mini-PCIe-Steckplätze, zwei SIM-Karten-Sockel und drei Slots für CMI- bzw. CFM-Module. Diese Architektur soll es dem Anwender ermöglichen, aus dem kompakten Embedded PC eine spezifische Systemlösung zu generieren. Mit den Vernetzungsmöglichkeiten, der hohen Rechenleistung und den vielen Schnittstellen eignet sich der DI-1100 für Einsätze in der Maschinensteuerung, Automatisierung, Robotik und Logistik. Insbesondere in Fahrzeugen und Railway-Anwendungen lässt er sich laut Unternehmen gut einsetzen, denn der Embedded PC ist zertifiziert nach MIL-STD-810G, E-Mark für Fahrzeuge und EN 50121-3-2 für Railway.

COM-Express-Modulfamilie erweitert

Avnet Embedded erweitert mit der hochleistungsfähigen COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-ALP ihr COM-Express-Produktportfolio im oberen Leistungssektor. Basierend auf der gerade vorgestellten 12. Generation an Intel-Core-H-series-Prozessoren (Codename „Alder Lake H-series“) umfasst die neue Baugruppenfamilie eine breite Auswahl an CPU-Varianten mit wählbarer Energieeffizienz und hoher Computing Leistung.

Sie ist skalierbar und soll sich für unterschiedliche Industrieanwendungen eignen. Typische Einsatzgebiete sind in der Automatisierungstechnik, in Machine Vision Systemen, KI basierenden Anwendungen, in der Medizintechnik, in Gaming Lösungen, in der Video Processing und professionellen Sicherheitstechnik zu finden.

Die Module können mit bis zu zwei SO-DIMMs bestückt werden, die eine Speicherkapazität von 8 bis 64 GB zur Verfügung stellen. Der hohe Datendurchsatz soll dank der schnellen DDR5-4800 SDRAM Speichertechnologie erreicht werden.

Hardware dynamisch über API konfigurieren

Efco, Hersteller dauerlastfester und lüfterloser Industrie-PCs, hat seine API-Schnittstelle offengelegt. Programmierer können so die Hardware-Konfiguration dynamisch verändern. Entsprechende Treiber stellt das Unternehmen kostenfrei zur Verfügung. Periphere Geräte, wie Kameras oder Switches, sollen sich aus der Ferne zurücksetzen lassen.

Im Maschinen- und Anlagenbau wird vor allem das verzögerte Hoch- oder Herunterfahren des Industrie-PCs und der angeschlossenen Peripherie gerne genutzt. Das Unternehmen stellt dafür standardmäßig einen Remote-Power-Steuereingang bereit sowie einen entsprechenden Watchdog-Timer (WDT).

Auch die optisch isolierten Ein- und Ausgänge können dynamisch genutzt werden und damit abhängig vom Betriebsmodus.

Eine weitere Funktion ist die Anzeige des aktuellen Stromverbrauchs einer jeden PoE-Schnittstelle auf dem eingebauten Display der Eagle-Eyes-Industrierechner.

COM-Module mit optimierten Cores

Congatec führt die 12. Generation der Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren (ehemals Codename Alder Lake) auf zehn neuen COM-HPC und COM-Express-Computer-on-Modulen ein. Ausgestattet mit den neuesten Hochleistungs-Cores von Intel sollen die neuen Module in den Formfaktoren COM-HPC Size A und C sowie COM Express Type 6 die Performance steigern und Funktionen für Embedded- und Edge-Computing-Systeme verbessern.

Mit bis zu 14 Kernen/20 Threads bei BGA-Bestückung und 16 Kernen/24 Threads bei den Desktop-Varianten (LGA-Bestückung) sollen die Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation Multitasking und Skalierbarkeit bieten. IoT- und Edge-Anwendungen der nächsten Generation profitieren laut Hersteller von bis zu 6 oder 8 (BGA/LGA) optimierten Performance-Cores (P-Cores) plus bis zu 8 stromsparenden Efficient-Cores (E-Cores) und DDR5-Speicherunterstützung, um Multithreading-Anwendungen zu beschleunigen und Hintergrundaufgaben effizienter auszuführen.

Gesteigerte Grafik- und Rechenleistung

Kontron, Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), kündigt neue Boards und Module mit den 12th-Gen-Intel-Core-Prozessoren (Codename Alderlake-S Serie) für das Internet der Dinge an. Das Unternehmen wird die aktuellen Mini-ITX-, µATX- und ATX-Motherboards mit dieser neuen Prozessorserie aktualisieren und hat sie zudem als erste Plattform für den neuen PICMG COM-HPC/Client Formfaktor ausgewählt, da sie laut Hersteller die neuen Technologietrends der COM-HPC Client-Spezifikation am besten bedient.

Die Intel UHD Graphics 770, die von der Intel-Iris-Xe-Architektur angetrieben wird, unterstützt Display-Virtualisierung und bis zu vier unabhängige Displays.

Dank der gesockelten CPUs eignen sich die Produkte für verschiedene Anwendungen in den Bereichen Industrie, Medizin, Einzelhandel, Verkauf, Gambling und Entertainment.

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