Suchen

Stiftleisten

Ganz flach für Leiterplattenabstände ab 1,5 Millimeter

| Redakteur: Ines Stotz

Kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen ermöglicht die besonders flach ausgelegte SMT-Stiftleistenserie 7072 von W+P Products.

Firmen zum Thema

(W+P Products)

Durch den nur 1 mm hohen Isolierkörper ist ein Abstandsmaß zwischen zwei Leiterplatten von nur 1,5 mm realisierbar. Als perfekte Ergänzung für platzsparende Board-to-Board-Verbindungen bietet W+P die SMT-Buchsenleisten der Serien 6061 (von unten durchsteckbar) und 6062 (von oben steckbar) an.

Die Stiftleisten sind zweireihig im Raster 1,27 mm als stehende Version in Polzahlen von 4 bis 100 erhältlich. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung mit Nickelsperrschicht mit den Oberflächenoptionen vergoldet, selektiv vergoldet oder verzinnt. Der Isolierkörper besteht aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff gemäß UL94 V-0, die Lötbarkeit ist nach IEC 60512-12A gewährleistet. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -40 bis 125°C gegeben.

Interessant ist der Einsatz der flachen Stiftleisten überall dort, wo kompaktes Design und flexible Baugruppengestaltung gefordert sind. Beispielsweise in der industriellen Steuerungstechnik, der Automatisierungstechnik, im Mobilfunk oder in der Telekommunikation.

Dieser Beitrag ist urheberrechtlich geschützt. Sie wollen ihn für Ihre Zwecke verwenden? Kontaktieren Sie uns über: support.vogel.de (ID: 39696290)

Über den Autor

Ines Stotz

Ines Stotz

Ist Chefredakteurin print/online bei elektrotechnik., elektrotechnik