Interscale-Gehäuse Gehäuse-Plattform auch für Industrial IoT-Anwendungen

Pentair entwickelt seine Schroff Interscale Gehäuse-Plattform, die sich auf Industrial IoT-Anwendungen konzentriert, weiter. Mit einem modularen Aufbau der Mechanik, der Kühllösung sowie der zu integrierenden elektronischen Komponenten ist sie flexibel an unterschiedliche Applikationen anpassbar.

Firmen zum Thema

SCHROFF GmbH

Maxon Motor GmbH

Der modulare Ansatz der konfigurierbaren Interscale-Gehäuseserie ermöglicht dem Anwender eine einfache Konfiguration von Mechanik, Kühlung, Elektronik, Zubehör sowie Montage ganz nach individuellen Bedürfnissen. Durch die Zusammenstellung vordefinierter und standardisierter Bausteine kann eine vollständig integrierte und individuelle Lösung erstellt werden. Hierbei ist es nebensächlich, welche Art von Board oder Board-Standard der Anwender für seine Applikation wählt.

Konfiguierbare Gehäuse für verschiedene Board-Standards

Die Anforderungen rund um das Board sowie die Anforderungen der Anwendung an sich und die der Umgebung können durch eine Vielzahl von kompatiblen Optionen erfüllt werden: Die Interscale-Plattform umfasst 2-, 3- oder 4-teilige Gehäuse mit flexiblen Dimensionen in Höhe, Breite und Tiefe, Pulverbeschichtung und Bedruckung, verschiedene Ausbruchsgeometrien und -positionen, unterschiedliche Kühlkonzepte, elektronische Komponenten sowie eine breite Palette an Zubehör und Befestigungsmöglichkeiten (Wandbefestigung, Hutschienen, Standfüße etc.).

Gehäuse mit verschiedenen Kühlkonzepten

Das Angebot an verschiedenen Kühlkonzepten stellt die Funktionsfähigkeit des Embedded Computing Systems sicher. Daher ist es von Relevanz, ein Kühlkonzept zu wählen, das die entstehende Wärme optimal abführt. In das Interscale Gehäuse kann eine aktive Lüfterkühlung (Konvektionskühlung) integriert werden, wobei sich die Kühlung durch verschiedene Lüfteranordnungen optimieren lässt. Auch Konduktionskühlung ist möglich: Dazu wird ein Kühlkörper in das Gehäuse integriert – Größe und Anordnung kann vom Anwender selbst definiert werden. Der Wärmepfad vom Prozessor zum Gehäuse wird durch den von Schroff entwickelten Flexible Heat Conductor (FHC) optimiert. Die Konstruktion des FHC mit integrierten Federn ermöglichen einen vertikalen Längenausgleich des Aluminium Blocks, so dass kein Wärmeleitpad erforderlich ist, was zu einer besseren Wärmeableitung führen soll (mehr als 70 % beim Einsatz eines 70 mm FHCs.).

Spezielles Stecksystem zum verriegeln

Um das Gehäuse von Umgebungseinflüssen zu schützen, hat es eine spezielle Verriegelungskonstruktion. Dieses Stecksystem gibt dem Gehäuse durch Laschen Stabilität, gewährleistet eine Schutzart bis IP30 und ermöglicht einen integrierten EMV-Schutz von 20 dB bei 2 GHz, ohne dass zusätzliche EMV-Dichtungen erforderlich sind.

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