SAC Sirius Advanced Cybernetics Kein Kurzschluss mehr — dank selektiver Lötstellenkontrolle

Zentraler Funktionskern moderner elektronischer Geräte ist stets eine Platine, wie bei Fotoapparaten, Handys oder Videokameras. Deren Qualität muss bei der Auslieferung konstant gewährleistet sein — häufig auch durch eine 100-Prozent-Kontrolle. Eine Aufgabe, die gerade die industrielle Bildverarbeitung mit ihren Systemlösungen effizient und bequem für den Anwender erfüllen kann.

Firmen zum Thema

SAC Sirius Advanced Cybernetics GmbH

Testo SE & Co. KGaA

IDS Imaging Development Systems GmbH

Hans Turck GmbH & Co. KG

Um für die jeweilige Prüfaufgabe die passende Bildverarbeitungslösung zu finden, müssen die von Fall zu Fall verschiedenen Parameter betrachtet werden. Bei der Konzeptionierung des Bildverarbeitungssystems spielt generell neben der geforderten 100-Prozent-Kontrolle die Vielfalt der möglichen Prüfaufgaben, die Integration vor Ort in bestehende Anlagen und die einfache Anwendung des gesamten Systems eine wichtige Rolle.

Prüfaufgaben für jedes Teil variabel einstellen

Die Komplexität der Prüfteile stellt hohe Anforderungen an das gesamte Prüfsystem. Sowohl Software als auch Hardware und Mechanik müssen alle diese Anforderungen erfüllen, um in jedem Fall – d.h. bei jeder möglichen Prüfaufgabe – eine 100-Prozent-Kontrolle zu garantieren. Eine der Herausforderungen ist, dass Platinen und Bauteile aus verschiedensten Materialien mit unterschiedlicher Oberflächenbeschaffenheit (glänzend, matt etc.) hergestellt sein können. Lötstellen oder -brücken lassen sich außerdem in unterschiedlichsten Dicken auftragen. Jedoch teilen sie eine Gemeinsamkeit: Alle müssen ausnahmslos geprüft werden. Je nach Prüfteil ist es demnach wichtig, die Prüfaufgabe bzw. alle durchzuführenden Prüfaufgaben variabel einstellen zu können.

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Das Licht macht Fehler sichtbar

Dagegen wird das Licht, das auf den Meniskus der Lötstelle fällt, stark abgelenkt und gelangt nicht in die Kamera. Diese Bereiche erscheinen im Kamerabild entsprechend dunkel. Solch eine einfache Methode macht es möglich – prozesssicher — ungelötete Flächen auf den Lötaugen zu erkennen.

Bei schwierigen Lichtverhältnissen lässt sich auch die Farbinformation zur Auswertung hinzuziehen, wenn sich Leiterplatte und Lot bzw. Lötstelle farblich deutlich unterscheiden. Dies ist sowohl bei herkömmlichen Platinen als auch bei Flexfolien möglich.

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