COM Express Mini Computer-on-Modul

Kreditkartengroße COM Express Module mit Intel Apollo Lake Prozessoren

| Redakteur: Gudrun Zehrer

(Bild: Congatec)

Congatec stellt mit dem conga-MA5 eine Low-Power Modul Generation für den industriellen und erweiterten Temperarturbereich im kreditkartengroßen COM Express Mini Formfaktor vor. Diese COM Express Type 10 Computer-on-Module basieren auf den neuesten Intel Atom, Celeron und Pentium Prozessoren (Codename Apollo Lake) und liefern laut Herstellerangaben 30 Prozent mehr Rechenleistung und 45 Prozent mehr Grafikperformance auf sehr kleinen COM Express Mini Modulen.

Zielapplikationen finden sich überall dort, wo ein kleiner Footprint zählt und das reichhaltige Ökosystem von COM Express für Entwickler entscheidend ist - wie beispielsweise für Handhelds oder robuste mobile Applikationen sowie stationäre Mini-Devices und IoT-Gateways. Mobile Geräte sollen von einer rund 15 Prozent längeren Batterielaufzeit und vernetzte industrielle Geräte von verbesserten Echtzeitfähigkeiten profitieren. Die höhere Grafikperformance unterstützt nun auch 4k Displays.

Das Featuareset der COM Express Mini Module im Detail

Die kreditkartengroßen COM Express Mini Module sind mit energiesparenden Intel Atom Prozessoren (E3930, E3940 und E3950) für den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C oder mit den leistungsstärkeren Low-Power Dualcore Intel Celeron N3350 und Quadcore Intel Pentium N4200 Prozessoren bestückt. Mit bis zu 8 GB Dual Channel DDR3L RAM bieten sie eine hohe Speicherperformance und vergleichsweise mehr Speicherbandbreite. Zudem unterstützen sie mit ihrer leistungsfähigen Intel Gen 9 Grafik mit bis zu 18 Execution Units bis zu zwei unabhängige Displays über ein Single Channel LVDS/eDP Interface sowie ein digitales Display Interface für DP 1.2 oder HDMI 1.4b.

IoT-Konnektivität und generische Erweiterungen

Für IoT-Konnektivität und generische Erweiterungen stehen ein Gigabit Ethernet Interface, 4 PCIe 2.0 Lanes und 8 USB Ports zur Verfügung, von denen 2 als USB 3.0 ausgeführt sind. Weitere Peripherie lässt sich über 1 x SPI, 1 x LPC, 4 x GPIO und 2 x serielle UART Interfaces anbinden. Speichermedien werden über bis zu 128 GByte onboard Flashspeicher mit schneller eMMC 5.1 Anbindung oder über 2 x 6 Gbps SATA integriert. Audiosignale sind über HDA ausgeführt.

Alle Module unterstützen Microsoft Windows 10 inklusive der Microsoft Windows 10 IoT-Versionen sowie alle aktuellen Linux-Betriebssysteme. Das Board Support Package wird auch die neueste Wind River IDP 3.1. unterstützen. Kundenspezifischer Integrationssupport, ein umfassendes Angebot an Zubehör - wie Kühllösungen und Carrierboard für die Evaluierung - sowie optionale Embedded Design & Manufacturing Services (EDMS) für applikationsspezifische Carrierboards und Systemdesigns sind ebenfalls verfügbar.

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