Backplane-Steckverbinder Maximale Übertragungsgeschwindigkeit und Designflexibilität

Redakteur: Ines Stotz

Molex hat jetzt sein Impact-Steckverbindersystem mit konstruktiven Verbesserungen und zusätzlichen Konfigurationen für die Impact Orthogonal Direct und die Impact Plus 85-Ohm Backplane-Steckverbinder

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Molex hat jetzt sein Impact-Steckverbindersystem mit konstruktiven Verbesserungen und zusätzlichen Konfigurationen für die Impact Orthogonal Direct und die Impact Plus 85-Ohm Backplane-Steckverbinder weiterentwickelt. Die Molex-Produkte aus der Impact-Reihe erfüllen die Forderung des Markts nach Steckern mit hohen Dichten und hohen Geschwindigkeiten und bieten darüber hinaus ein Höchstmaß an Signalintegrität und Design-Flexibilität.

„Molex hat sich zum Ziel gesetzt, Verbindungslösungen anzubieten, die die Erwartungen der Kunden in jeder Hinsicht übertreffen“, meint Pete Soupir, internationaler Produktmanager bei Molex. „Unsere Impact-Orthogonal-Systeme zum Beispiel erfüllen nicht nur alle Anforderungen an einen Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder. Dank spezieller konstruktiver Verbesserungen konnte außerdem die Signalqualität verbessert und die Einsteckkraft gesenkt werden. Die neuen Designkonfigurationen ermöglichen Entwicklern darüber hinaus eine optimale Nutzung der zur Verfügung stehenden Leiterplattengrundfläche.“

Das Impact-Backplane-Steckverbindersystem bietet standardmäßig Datenraten bis 25 Gbps und weist ein einfaches Raster von 1,90 x 1,35 mm (0,075 x 0,053“) sowohl auf der Backplane als auch auf der Tochterkarte auf. Dadurch wird die Flexibilität beim Routing der Leiterplatte erhöht und gleichzeitig werden Komplexität und Kosten gesenkt. Die Produkte beinhalten eine breitseitengekoppelte Übertragungstechnologie, die für geringe Nebensprecheffekte und hohe Signalbandbreite sorgt und Schwankungen der Kanalperformance zwischen den differenziellen Paaren innerhalb des Systems minimiert.

Spezielle Eigenschaften

Neben diesen allgemeinen Konstruktionsmerkmalen weisen die neuen Produkte die folgenden speziellen Eigenschaften auf:

Impact Orthogonal Direct Steckverbindersystem:

Dieses zweiteilige Verbindungssystem ermöglicht das Einstecken eines rechtwinkligen Stiftsteckers in den standardmäßigen, orthogonalen Steckverbinder der Tochterkarte und ermöglicht so eine direkte, rechtwinklige gesteckte Lösung. Das Design verbessert die Luftströmung und ermöglicht durch die direkte Verbindung von vertikalen und horizontalen Erweiterungskarten, dass Backplane- und Midplane-Verbindungen überflüssig werden und eine effizientere Nutzung der Leiterplattenfläche ermöglicht wird. Außerdem sorgen kürzere Line-Cards- und geschaltete Signalpfade eine insgesamt robustere Signalübertragung.

Impact 85-Ohm Backplane-Steckverbindersystem:

Mit bis zu 80 differenziellen Paaren pro Inch (linear) bietet das System die branchenweit höchste Dichte pro Quadratinch. Darüber hinaus senkt die gemeinsame Signalmasse die Einfügedämpfung und die Nebensprech-Resonanz und gewährleistet effizientere Sende- und Empfangssignale (Tx/Rx). Der 85-Ohm-Steckverbinder ist verpolungssicher und lässt sich nur in 85-Ohm-Buchsen einstecken. Zur besseren Unterscheidung vom 100-Ohm -Steckverbindersystem hat das Gehäuse eine graue Farbe.

(in)

Molex Deutschland

Tel. +49(0)6227 30910

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