Panel PC Technologie Mit Low-power Panel PC kosteneffizienter zu höheren Schutzgraden

Autor / Redakteur: Max Scholz / Reinhard Kluger

Panel PCs sind in anspruchsvollen industriellen Applikationen vergleichsweise teuer. Denn Panel PCs müssen einiges aushalten und zudem das hygienische Systemdesign erfüllen. Jetzt können Low Power Panel PC Technologien den Anforderungen kosteneffizient gerecht werden.

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Panel PCs, die in anspruchsvollen industriellen Applikationen, sind vergleichsweise teuer, denn für sie gelten besonders hohe Anforderungen. Neue Low Power Technologien bieten Voraussetzungen, um diesen Anforderungen kosteneffizient gerecht zu werden. <em id="ForP_A229C33D-E665-999F-750CA6E350454D78">Bild: Kontron</em>
Panel PCs, die in anspruchsvollen industriellen Applikationen, sind vergleichsweise teuer, denn für sie gelten besonders hohe Anforderungen. Neue Low Power Technologien bieten Voraussetzungen, um diesen Anforderungen kosteneffizient gerecht zu werden. <em id="ForP_A229C33D-E665-999F-750CA6E350454D78">Bild: Kontron</em>
( Archiv: Vogel Business Media )

An industrietaugliche Panel PCs, die beispielsweise als Bedienterminals in Produktionsanlagen eingesetzt werden, gelten besonders hohe Anforderungen hinsichtlich des Systemdesigns. So müssen Panel PCs, die beispielsweise für den Einsatz in der lebensmittelverarbeitenden Industrie entwickelt werden, gleich mehreren Spezialanforderungen gerecht werden: Zum einen ist das ein möglichst fugen- und spaltfreies sowie lebensmittelechtes und leicht zu reinigendes Design, um den hohen hygienischen Anforderungen in der Lebensmittelindustrie (z.B. EHEDG) gerecht zu werden. Zum anderen – und das ist mindestens genauso wichtig – müssen die HMIs auch hohen Anforderungen hinsichtlich der Robustheit gerecht werden. Diese Anforderungen ergeben sich beispielsweise daraus, dass viele Produktionsanlagen täglich mit Hochdruckreinigern gereinigt werden müssen. Gefragt sind deshalb Lösungen, die eine hohe Schutzklasse gegen Wasserstrahlen aufweisen, um dieser in mehrerlei Hinsicht anspruchsvollen Reinigungsprozedur dauerhaft standhalten zu können. Durch die tägliche Reinigung werden die Bediengeräte zudem nicht nur einer starken mechanischen Beanspruchung ausgesetzt sondern müssen auch aggressiven Desinfektions- und Reinigungsmitteln standhalten. Darüber hinaus kann je nach Umgebungsbedingung eine hohe Dichtigkeit gegen eindringenden Staub gefordert sein.

Hohe Anforderungen an Panel PCs im Industrieeinsatz

Derart „verkapselte“ Systemdesigns umzusetzen, war bislang eine aufwändige Spezialdisziplin, was sich nicht zuletzt auch in den Preisen für diese extrem robusten Panel PCs niedergeschlagen hat. So war es kein leichtes Unterfangen, beispielsweise einen Pentium M Prozessor in komplett geschlossene Systeme zu integrieren. Ganz zu schweigen, wenn die low-power-Variante des Prozessors für die Performance-Ansprüche der Applikation nicht genügte und ein leistungsfähigeres Modell gefordert war. Auch hat der noch gerade so realisierbare IP65 Schutz für die Zielapplikationen oft noch nicht ausgereicht. So mussten sich Systemintegratoren nicht selten damit behelfen, zusätzliche Umbauten zu entwickeln um die gewünschte Schutzklasse zu erreichen. Für den Betreiber bedeutete dies, gleich zweimal zahlen zu müssen: Einmal für das bereits aufwendig geschützte IP65 System sowie zusätzlich für die Umbauungen, welche zudem die Bedienergonomie senkte.

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Low-Power gleiche Low Energy

Mit der stetig wachsenden Verfügbarkeit immer energieeffizienterer Low-Power Technologien sinkt jedoch der Engineering-Aufwand, der für die Abhärtung der Systeme betrieben werden muss. Durch die verbesserte Energieeffizienz sinkt die Abwärme in einem solchen Maß, dass lüfterlose, vollkommen geschlossenes Systemdesigns heute vergleichsweise einfach zu realisieren sind. Früher mussten dagegen oft noch aufwendige Heatpipes konstruiert werden und eine aktive thermische Kopplung an das Gehäuse erfolgen, um die Wärme der Prozessoren abzuleiten. Dadurch wurden die Systeme teilweise noch so heiß, dass Materialstress und damit sinkende MTBF (Mean Time Between Failures) die Folge waren. Heute kann man die Prozessoren mit Heatspreadern recht komfortabel kühlen, wenngleich die Prozessoren aufgrund von kleineren Fertigungsgrößen noch Hotspots auf kleinerem Raum produzieren, was für optimale Lösungen nach wie vor ein hohes Engineering Know-how voraussetzt. Zukünftig kann es möglich werden, dass ein Prozessor gar keinen Heatspreader mehr benötigt und allein mit der intern zirkulierenden Luft hinreichend gekühlt wird. Durch die sich somit konstant vermindernde Kühlinfrastruktur können die Systemdesigns zudem zunehmend flacher umgesetzt. Das ermöglicht nicht nur ansprechendere Designs sondern reduziert auch den Platzbedarf für das Bedienterminal. Dazu tragen auch die Verbesserungen bei den Speichertechnologien bei, die sich weg von rotierenden Festplatten, hin zu extrem kleinen und robusten Flash-Speichern entwickeln.

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