I/O-Module

Protokoll-Wechsel im Handumdrehen

Solid 67 sind kompakte I/O-Module von Murrelektronik. Sie sollen Installationen im Feld einfacher machen und sind besonders attraktiv für Anwendungen mit IO-Link-Sensoren und -Aktoren. Sie stellen acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs in das System mit ein.

Durch das vollvergossene Metallgehäuse und Schwing-Schock-Werte von 15 und 5 G sind die Module bereit für den Einsatz in rauer industrieller Umgebung in einem Temperaturbereich von -20 bis 70 °C. Das öffnet die Tür für zahlreiche Applikationen. Umfangreiche Diagnosemöglichkeiten am Modul, über die Steuerung und über einen integrierten Webserver sollen die Fehlersuche zu einer einfachen Übung machen.

Feldbusmodule sind multiprotokollfähig

Die Solid 67-Feldbusmodule sind multiprotokollfähig. Das bedeutet, sie unterstützen Profinet und Ethernet/IP in einem Modul. Diese Lösung und ermöglicht den Kunden Vorteile: Um vom einen auf das andere Protokoll zu wechseln, müssen sie nur einen Drehschalter am Gerät umlegen. Und weil durch diese Funktionalität weniger unterschiedliche Module vorgehalten werden müssen, vereinfacht das auch die Lagerhaltung.

Mit einem Modul Signale unterschiedlichster Art einsammeln

Die Steckplätze (Pin 4) der IO-Link-Master-Module sind multifunktional ausgelegt; sie können für IO-Link-Sensoren und -Aktoren genutzt werden, zusätzlich aber auch als klassischer Ein- oder Ausgang parametriert werden. Mit nur einem Modul können Signale unterschiedlichster Art eingesammelt werden.

M12-Powerleitungen übertragen bis zu 16 A

Die kompakten M12-Powerleitungen (L-coded) sind besonders strombelastbar, sie übertragen bis zu 16 A. Die Stromversorgung kann über mehrere Module weitergeschleift werden. Das soll die Installation vereinfachen und Kabelwege reduzieren. Die PI (Nutzerorganisation für Profibus und ProfiNet) sieht den L-codierten M12 als künftigen Standard für Powersteckverbinder, so Murrelektronik.

Schmale IO-Link-Varianten mit Baubreite von 30 mm

Mit einer Baubreite von nur 30 mm eignen sich die schmalen IO-Link-Varianten von Solid 67 für den Einbau in Installationen mit begrenztem Platzangebot. Module lassen sich in unmittelbarer Prozessnähe anbringen und Sensoren sowie Aktoren mit kurzen Verbindungsleitungen anschließen.

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