Dual-Core-Prozessor für Wireless-Anwendungen

Qualcomm präsentiert 3G-Ein-Chip-Plattformen

12.02.2009 | Redakteur:

Siegmund Redl, Senior Director und Deutschland-Chef bei Qualcomm Europe, beschreibt die Vorteile der hochintegrierten Snapdragon-Single-Chip-Plattform von Qualcomm, die als Dual-Core-Lösung im Wireless-Bereich neue Möglichkeiten bietet.

Die Halbleiterhersteller haben es im Mobilfunksektor, ähnlich wie in der PC-Industrie, geschafft: Kleine Silizium-Chips garantieren heute mehr Leistung bei vergleichsweise geringem Stromverbrauch. Ob Kamera, MP3 oder Video – mittlerweile lassen sich zahlreiche Leistungsmerkmale auf einem einzelnen Chip integrieren. Bis vor wenigen Jahren wäre dazu noch ein ganzes Set an Bausteinen erforderlich gewesen.

Dies hat vor allem positive Auswirkung auf die Laufzeit des Akkus: Ein integrierter Anwendungsprozessor reduziert z.B. den Stromverbrauch erheblich und benötigt damit nur einen Bruchteil der Batterieleistung. Auch die Entwicklungs- und Fertigungskosten der Hersteller werden reduziert, da nur noch ein Baustein verwendet werden muss.

Siegmund Redl, Qualcomm: Dual-Core-Lösung für 3G-Datendienste
Siegmund Redl, Qualcomm: Dual-Core-Lösung für 3G-Datendienste

Bei Qualcomm ist man heute in der Lage, Dual-Core-Prozessoren mit einer Spitzenleistung von über 2000 MIPS zu integrieren, zusammen mit weiterer Logik für die Basisband-Signalverarbeitung, GPS, Bluetooth, WiFi und Power Management. Zusätzlich übernimmt ein 600-MHz-DSP-Core Multimedia- und Modem-Aufgaben.

Dual-Core-Lösung „Snapdragon“

Für die Darstellung komplexer Bilder und Bildabläufe ist ein (3-D-)Grafikbeschleuniger verantwortlich, der auch Video und TV-Anwendungen unterstützt. Zusammen mit einem On-Chip-Arbeitsspeicher wird die hochintegrierte Ein-Chip-Plattform dann komplett.

Ein Beispiel dafür ist die Single-Chip-Lösung Snapdragon QSD8672 von Qualcomm. Sie baut auf zwei Kernen auf und garantiert 3G-Breitbandtechnologien sowie externe Anschlussmöglichkeiten. Damit schließt Qualcomm die Lücke zwischen Handys und leistungsfähigen Notebooks.

Integrierte Multi-Mode-Modems, einschließlich HSPA+, ermöglichen Geschwindigkeiten von bis zu 28 MBit/s im Downlink und 11 MBit/s im Uplink und somit eine „Always-on“-Erfahrung. Diese Funktionen erleichtern das Social Networking und Video Sharing – Anwendungen, die gerade für die jüngere Zielgruppe immer wichtiger werden. Die ersten mobilen Handycomputer mit integriertem QSD8672 kommen demnächst auf den Markt.

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