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Sensorik für extreme Hitze

Die im Forschungsprojekt HoTSens zu entwickelnde Hochtemperatur-Systemlösung soll nicht nur bei 300 °C arbeiten, sondern auch wesentlich kompakter werden. Die Auswerteelektronik sitzt direkt hinter der Sensorik. So kann auf die bisher üblichen langen und störanfälligen Kabelverbindungen verzichtet werden. Die Explosionszeichnung zeigt Dünnfilmsensor, Hochtemperaturelektronik und Gehäuse im Detail. (Grafik: Siegert Thinfilm Technology) Image Zoom
Die im Forschungsprojekt HoTSens zu entwickelnde Hochtemperatur-Systemlösung soll nicht nur bei 300 °C arbeiten, sondern auch wesentlich kompakter werden. Die Auswerteelektronik sitzt direkt hinter der Sensorik. So kann auf die bisher üblichen langen und störanfälligen Kabelverbindungen verzichtet werden. Die Explosionszeichnung zeigt Dünnfilmsensor, Hochtemperaturelektronik und Gehäuse im Detail. (Grafik: Siegert Thinfilm Technology)
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