Kooperation Siemens und TSMC stärken Allianz für fortschrittliches Halbleiterdesign

Quelle: Siemens 1 min Lesedauer

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Die Unternehmen wollen mit der Zusammenarbeit nicht nur ihr Portfolio stärken, sondern auch ihre gemeinsamen Kunden dazu befähigen, die Herausforderungen von morgen zu meistern.

Die Kooperation soll fortschrittliches Silizium-Stack- und Packaging-Design ermöglichen.(Bild:  Siemens)
Die Kooperation soll fortschrittliches Silizium-Stack- und Packaging-Design ermöglichen.
(Bild: Siemens)

Siemens Digital Industries Software hat die langjährige Zusammenarbeit mit TSMC vertieft, um Innovationen im Halbleiterdesign und der Integration weiter voranzutreiben. Im Fokus stehen laut einer Mitteilung neue Zertifizierungen für die Siemens-EDA-Tools – darunter Calibre nmDRC, nmLVS, YieldEnhancer und PERC – für die fortschrittlichen N2P- und A16-Prozesse von TSMC. Auch die Analog FastSPICE (AFS)-Plattform sowie Solido wurden für diese Nodes validiert und sind Teil des offiziellen Customer Design Reference Flow (CDRF). Damit steht Kunden ein durchgängiger Signoff-Flow für anspruchsvolle Analog-, Mixed-Signal- und Speicherdesigns zur Verfügung.

Besonders relevant für industrielle Anwendungen: Die Calibre 3DSTACK-Lösung wurde für TSMCs 3DFabric-Technologien und den 3Dblox-Standard zertifiziert. Gleichzeitig arbeiten beide Partner an der Integration von AFS- und Calibre-Technologien in die optischen COUPE-Plattformen von TSMC.

Auch Cloud-basierte Workflows rücken in den Fokus: Sieben Siemens-Tools wurden für produktionsreife Signoff-Prozesse in der AWS-Cloud zertifiziert. Die Kooperation erstreckt sich zudem auf die Entwicklung der künftigen A14-Technologie und stärkt damit die technologische Basis für KI-, Automotive-, Hyperscale- und Mobilanwendungen.

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