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Produktentwicklung Smart Engineering auf der SPS IPC Drives

Redakteur: Katharina Juschkat

Vom 22. bis 24. November zeigt Eplan auf der SPS IPC Drives neue Lösungen für mehr Effizienz im Engineering. Kernthema ist erneut das „House of Mechatronics“ und mit ihm die Präsentation des Syngineer, einer mechatronischen Kommunikations- und Informationsplattform.

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Lösungsanbieter Eplan präsentiert auf der SPS IPC Drives gemeinsam mit seiner Schwesterfirma Cideon neue Lösungen im Engineering.
Lösungsanbieter Eplan präsentiert auf der SPS IPC Drives gemeinsam mit seiner Schwesterfirma Cideon neue Lösungen im Engineering.
(Bild: Eplan/Display Messebau)

Die smarte Produktentwicklung in Richtung Industrie 4.0 zieht Kreise. Datendurchgängigkeit im CAE, virtuelles 3D-Prototyping im Schaltanlagenbau und neue Trends in der Mechatronik sind einige der aktuellen Kernthemen. Das Zusammenwachsen von Mechanik, Elektrotechnik und Software steht zum Messeauftritt auf der SPS IPC Drives von Eplan Software & Service und seiner Schwestergesellschaft Cideon unter dem Motto „House of Mechatronics“. Besucher erhalten einen tiefen Einblick in den Syngineer, eine mechatronische Kommunikations- und Informationsplattform, die im Frühjahr 2017 gelauncht werden soll.

Mechanik und Elektrotechnik als Teamarbeit

Auf rund 320 m2 zeigt der Lösungsanbieter die Eplan-Plattform Version 2.6 und mit ihr die neue Version von Eplan Harness pro D, einer intuitiven 3D/2D-Software, die heutige Anforderungen im Kabel- und Kabelbaumdesign abdeckt. Erweiterungen in den Fertigungsunterlagen enthalten jetzt zusätzlich zum Nagelbrett auch Kabelzeichnungen. Auch die Bemaßung von Kabeln ist jetzt automatisiert. Auf Wunsch lassen sich Kabel nun mit vordefinierten Längen intuitiv verlegen. Die Zusammenarbeit zwischen Mechanik und Elektrotechnik gestaltet sich mit offenen Schnittstellen als Teamarbeit. Auch die acht Handlungsfelder von Eplan Experience zur Optimierung von Engineering-Prozessen sind Teil der Messepräsenz.

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Das Unternehmen ist als Teil der „Automation meets IT“ neben seinem Hauptstand auch in Halle 3A vertreten. Die Unternehmen Sick, Murrelektronik und 3S-Smart-Software-Solutions präsentieren dort gemeinsam mit Eplan OPC-UA-Technologien, die in Engineering, Inbetriebnahme und Maintenance neue Workflow-Konzepte unterstützen. Auch auf dem Messestand von Rittal in Halle 5 ist Eplan präsent. Hier zeigt das Unternehmen Smart Wiring in der Praxis. Besucher sehen vor Ort eine neue Einfachheit in der Verdrahtung, die in Kombination mit Eplan Pro Panel für mehr Effizienz und fehlerfreie Ergebnisse sorgen soll.

Neue Lösung zur automatisierten Schaltplanerstellung

Wie erreichen Anwender kürzere Durchlaufzeiten in der Elektrokonstruktion? Wo liegt die Herausforderung in der Erstellung normgerechter Dokumentation? Was bringt der virtuelle Schaltschrank für mehr Fertigungsintegration? Diese Fragen werden in der täglichen 90-minütigen Begleitveranstaltung „Engineering 4.0 – Eplan Best Practice für mehr Effizienz“ geklärt. Besucher mit knapperen Zeitfenstern erhalten in 15-minütigen Führungen über den Messestand einen Kurzüberblick, wie sich gesteigerte Anforderungen im Engineering heute optimal umsetzen lassen. Außerdem gibt es für Interessenten stündliche Kurzpräsentationen aller wichtigen Neuheiten am Großbildschirm.

Außerdem lüftet das Unternehmen in Nürnberg den Vorhang einer neuen Lösung zur automatisierten Schaltplanerstellung. Messebesucher können sich jetzt zur Einführungsveranstaltung anmelden, die täglich um 13.30 Uhr stattfindet. Interessierte sind herzlich eingeladen.

SPS IPC Drives: Halle 6, Stand 210

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