Interconnect-Lösung

Steckverbinder in High-Density-High-Speed-Ausführung

11.07.12 | Redakteur: Gudrun Zehrer

(TE Connectivity)

zQSFP+ steht für z-Quad Small Form-Factor Pluggable Plus, eine High-Density-High-Speed-Produktlösung für Telekommunikations-, Datenzentren- und Netzwerkmärkte von TE Connectivity und eignet sich für Datenraten bis zu 40 Gbps.

Diese hoch dichte Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Lösung erfüllt die Anforderungen der nächsten Generation von Anwendungen auf dem Gebiet des 100 Gbps Ethernet (100 GbE) und 100 Gbps 4X InfiniBand Enhanced Data Rate (EDR) durch vier Lanes von differentiellen High-Speed-Signalen - mit Datenraten von 25 Gbps bis zu potenziell 40 Gbps.

Führungsgehäuse mit EMI-Schutz

Für schnelle und einfache System-Upgrades ist es abwärtskompatibel mit aktuellen QSFP+ optischen Modulen und Kabelkonfektionen. Das Führungsgehäuse wurde in Bezug auf thermisches Verhalten und Schutz vor elektromagnischen Störungen (EMI) verbessert.

Darüber hinaus erzielte man verbesserte Signalintegrität und besondere mechanische und elektrische Leistung durch ein spezielles Verbindungsdesign – eine gekoppelte und schmalrandige Blanked- und Formed-Contact-Geometrie mit Insert-Molding.

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