Suchen

Cooling Days 2014 Wärmemanagement für Leistungskomponenten, Elektroniksysteme und IT-Anlagen

| Redakteur: Stefan Liebing

Möchten Sie Ihre Cooling-Kenntnisse auf den Stand der Technik bringen? Dann bieten die jährlich stattfindenden Cooling Days in Würzburg eine ideale Gelegenheit – das nächste Mal vom 21. bis 23. Oktober 2014.

Keynote: Aktuelle Trends im Wärmemanagement elektronischer Systeme analysiert Prof. Dr. Andreas Griesinger von der Dualen Hochschule Baden-Württemberg
Keynote: Aktuelle Trends im Wärmemanagement elektronischer Systeme analysiert Prof. Dr. Andreas Griesinger von der Dualen Hochschule Baden-Württemberg
(Bild: Griesinger)

Das Kühlen elektronischer Bauelemente, Baugruppen und Systeme bis hin zu ganzen Anlagen gehört schon immer zum Handwerkszeug der Hardware-Entwickler und System-Designer. Durch die unaufhaltsame Steigerung der Packungsdichte und des stetig zunehmenden Leistungsdurchsatzes wird diese klassische Ingenieuraufgabe jedoch zur ständigen Herausforderung.

Aber auch die Intelligenz des Thermomanagements nimmt zu und die einschlägigen Hersteller von Cooling-Produkten schlafen nicht. Immer ausgefeiltere Lösungen halten den Thermostress und den Hitzetod in Schach. Wenn alle Ansätze von Energieeffizienz und Low-Power-Design nicht mehr helfen, kommen Kühlkörper, Ventilatoren und Heatpipes zum Einsatz – neuerdings auch Cold Plates. Und vorne weg wird idealer Weise simuliert statt nur probiert.

Die Cooling Days 2014 richten sich an Systemdesigner, Hardware-Entwickler, Geräte- und Anlagen-Konstrukteure, Ingenieure und Physiker aus den Bereichen Computertechnik und Telekommunikation (IT), Industrieelektronik und Antriebstechnik, Automotive und Transportation, Medizintechnik und Mechatronik sowie Leistungselektronik und Energietechnik.

Das komplette Programm der Cooling Days 2014 im Überblick

Die Cooling Days 2014 gliedern sich in drei Tage: Seminar „Design und Kühlung von IT-Räumen und Rechenzentren“ am 21. Oktober, Kongresstag mit Impulsvorträgen und Tabletop-Ausstellung am 22. Oktober und Seminar „Wärmemanagement in der Leistungselektronik“ am 23. Oktober. Alle weiteren Infos und die Anmeldung finden Sie unter www.cooling-days.de.

Das Seminar am 21. Oktober 2014 zu „Design und Kühlung von IT-Räumen und Rechenzentren“ gliedert sich in folgende zehn Fachvorträge:

  • Das energieeffiziente Rechenzentrum: Planung, Umsetzung und Zertifizierung, Simon Jordan, TÜV Rheinland
  • Die ‚heiße‘ Planung eines Rechenzentrums, Tobias Best, ALPHA-Numerics
  • Innovative Kühltechnologie für standardisierte Rechenzentren: ZUCS-Cooling und PUE – Gewerke übergreifende Regelung, Bernd Hanstein, Rittal
  • Kyoto-Kühlung: Mit Rotationswärmetauschern effizient freie Kühlung nutzen, Florian Sippel, noris network
  • Seitenkühler statt Doppelboden, Roland Max, Stulz
  • Energie-effiziente RZ-Kühlung mit Kraft-Wärme-Kälte-Kopplung, Sören Paulußen, InvenSor
  • Direkte Wasserkühlung – Rechnerkühlung mit heißem Wasser, Klaus Gottschalk, IBM Deutschland
  • Was Ihre Rechner wirklich wollen – RZ-Kühlungskonzepte aus der Praxis, Jürgen Strate, IBM Deutschland
  • Rechenzentren in Deutschland: Eine Studie zur Darstellung der wirtschaftlichen Bedeutung und der Wettbewerbssituation, Dr. Ralph Hintemann, Senior Researcher, Borderstep
  • Rechenzentren am Ende ihrer „heißen“ Lebensphase, Tobias Best, ALPHA-Numerics

Am Kongresstag mit Impulsvorträgen und etwa 17 Ausstellern am 22. Oktober finden eine Keynote und zehn Fachvorträge statt:

  • Keynote: Trends im Wärmemanagement elektronischer Systeme, Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik, Maschinenbau
  • Thermal Management in elektronischen Geräten: Sensitivitätsstudien, Optimierung und Robustheit, Christof Gebhardt, CADFEM
  • Effizienten Ableitung von Verlustwärme in Leiterplatten, Markus Wille, Schoeller-Electronics
  • Entwärmung via Kühlkörper: Vergleich interessanter Kombinationen von Kühlkörpern und Interfacematerialien mit und ohne Lüfter, Heinrich Cap, SEPA EUROPE
  • Schnellkupplungen für fluidgekühlte Elektroniksysteme, Roland Haas, Stäubli Tec System
  • Effizientes Wärmemanagement mittels Interface-Materialien und IMS: unterschiedliche Lösungen von thermischen Interface-Produkten und IMS-Laminaten, Michael Stoll, The Bergquist Company
  • Thermische Lebensdauer von TIM-Materialien: Einflüsse, messtechnische Analyse, Lebensdauervorhersage, Dr.-Ing. Fan Jin, ZFW Stuttgart
  • Energieeffiziente Schaltschrankklimatisierung: TÜV-geprüfte Leistung nach DIN EN 14511, Ralf Schneider, Rittal
  • Wärmemanagement für Stromversorgungen: heutige Anforderungen, Wirkungsgrad, Ecodesign und richtige Kühlung, Alfred Lorenz, FAE, TDK-Lambda
  • Temperatursimulation in der Powerindustrie, Tobias Best, ALPHA-Numerics
  • Cool Down gegen Burnout: wichtige Regeln für ein langes Leben Ihrer Leistungselektronik, Dr. Martin Schulz, Infineon Technologies

Das Seminar am 23. Oktober 2014 dreht sich um „Wärmemanagement in der Leistungselektronik“ und gliedert sich in folgende vier Themenblöcke:

  • Kühlung von Leistungselektronik: Modellieren, Simulieren, Verstehen, Tobias Best, ALPHA-Numerics
  • Wichtige Regeln und ein paar nützliche Formeln für ein langes Leben Ihrer Leistungselektronik, Dr. Martin Schulz, Infineon Technologies
  • Auswahl von Wärmeleitmedien: Wann, wo und wie wird welches thermische Interface Material bzw. IMS effizient und kostengünstig zur Entwärmung eingesetzt? Wie ermittelt ein Anwender, welche Lösung für die aktuelle Applikation passt? Welche Kriterien sind bei der Auswahl wichtig? Anhand eines aktuellen Entwicklungsbeispiels werden effiziente Lösungen gemeinsam erarbeitet werden. Michael Stoll, The Bergquist Company
  • Thermische Lebensdauer von TIM-Materialien: Thermische und thermisch-oxidative Einflüsse, Einfluss von elektrischen und magnetischen Felder, messtechnische Analyse, Lebensdauervorhersage mit Hilfe von chemisch-kinetischen Modellen, Dr.-Ing. Fan Jin, ZFW Stuttgart

Cooling Days 2014: Sponsoren, Aussteller, Fragen und Anmeldung

Die Cooling Days 2014 werden gesponsert von den Unternehmen ALPHA-Numerics und Rittal. Folgende Firmen stellen am 22. Oktober ihre Produkte und Dienstleistungen vor: 3M, AAVID THERMALLOY SRL, ALPHA-Numerics, CADFEM, CTX Thermal Solutions, ebm-papst, HSM Zamecki, IMS-Tiger Electronics Matthias Seesemann e.K., Kunze Folien, Optris, REUTER TECHNOLOGIE, Rittal, Schneider Electric, SEPA Europe, Solvaro, Stäubli Tec-Systems – Connectors sowie The Bergquist Company.

Alle weiteren Infos zu den Cooling Days 2014 und die Möglichkeit zur Anmeldung finden Sie unter www.cooling-days.de. Fragen beantworten Ihnen gerne Julia Karg unter Tel. +49 931 418 2511 oder via julia.karg@vogel.deund Johann Wiesböck unter Tel. +49 931 418 3081 oder via johann.wiesboeck@vogel.de.

(ID:42949104)