2 neue Methoden machen falsch gelagerte und alte Bauteile wieder lötbar

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HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

Das Nova-Tin-Verfahren stellt sicher, dass eine zuverlässige intermetallische Verbindung zwischen Kupfer und Zinn entsteht. Dadurch werden die Bauteilanschlüsse nicht nur wieder einwandfrei benetzbar, sondern es entsteht beim Lötvorgang im Vergleich zu anderen Verfahren eine mechanisch stabile und zuverlässige Verbindung zwischen Leiterplatte und Bauteil.

Neue Methoden ergänzen Dienstleistungsportfolio

Welches der beiden Verfahren Revivec oder Nova-Tin letztendlich Anwendung findet oder ob eventuell eine Kombination sinnvoll ist, entscheidet sich durch die Voruntersuchung der Experten.

Das Testhaus HTV als anerkannter Spezialist, wenn es um die Bauteilalterung geht, ergänzt mit den beiden neuen Methoden das bestehende Portfolio an Dienstleistungen rund um die Langzeitverfügbarkeit und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile und Baugruppen und macht bisher nicht mehr verfügbare Bauteile wieder verwendbar.

* Holger Krumme, Director Operations, HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

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