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Elektronische Bauteile 2 neue Methoden machen falsch gelagerte und alte Bauteile wieder lötbar

| Autor / Redakteur: Holger Krumme* / Dipl. -Ing. Ines Stotz

Jeder kennt das Problem: Ein dringend benötigtes Bauteil kann zwar noch beschafft werden oder es liegt sogar noch auf Lager, allerdings ist die Haltbarkeit bereits überschritten und es treten Lötschwierigkeiten auf. Ein neu entwickeltes Verfahren von HTV verspricht Abhilfe.

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Mit dem Nova-Tin-Verfahren gelingt eine stabile Neuverzinnung von Bauteilen mit diffundiertem Kupfer.
Mit dem Nova-Tin-Verfahren gelingt eine stabile Neuverzinnung von Bauteilen mit diffundiertem Kupfer.
(Bilder: HTV)

Neu entwickelte Verfahren von HTV ermöglichen die Wiederherstellung der Lötfähigkeit auch in bisher hoffnungslosen Fällen und machen dringend benötigte Bauteile wieder verfügbar. Je nach Sachlage bieten sich verschiedene Möglichkeiten, mit dieser Herausforderung umzugehen.

In der Praxis unterscheidet man folgende Fälle:

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  • Lötprobleme durch Oxidation oder Verschmutzung;
  • Lötprobleme durch diffundiertes Kupfer.

Eine zunächst lichtmikroskopische Begutachtung der Bauteile gibt Aufschluss über die Ursache für die mangelnde Lötfähigkeit. Bei Bedarf werden zusätzlich Schliffbilder erstellt und rasterelektronenmikroskopische Untersuchungen durchgeführt.

Bei Oxidation und Verschmutzung – Plasmaverfahren

Sind Lötprobleme im Wesentlichen durch oberflächliche Oxidationen bedingt, so empfiehlt sich eine Behandlung mittels Plasmaverfahren – HTV-Revivec. Hierbei werden die Oxidschichten unter Anwendung eines speziell entwickelten Gascocktails im Vakuum sehr schonend abgetragen bzw. umgewandelt. Die Oberfläche der Bauteilpins erhält dadurch eine fein strukturierte lötfähige Zinnoberfläche.

Neues Verfahren hilft jetzt auch bei diffundiertem Kupfer

Eine Aufarbeitung von Bauteilen, bei deren Anschlüssen das Kupfer an die Zinnoberfläche durchdiffundiert ist (und umgekehrt), war in der Vergangenheit unmöglich. Auf der entstandenen bronzeähnlichen Oberfläche ließ sich keine neue, mechanisch belastbare Zinnschicht aufbringen. Die Bauteile waren somit für den weiteren Einsatz verloren.

Genau für diese Fälle wurde bei HTV das Verfahren Nova-Tin entwickelt, wodurch sich völlig neue Perspektiven für die Verwendung auch älterer Bauteile eröffnen.

Mittels spezieller Prozessschritte werden zunächst Oxid, Zinnschicht und anschließend die intermetallische Phase sorgfältig und punktgenau entfernt, ohne tiefere Kupferstrukturen zu beeinträchtigen. Dies ist sehr wichtig, weil ansonsten eine stabile Neuverzinnung der Bauteile unmöglich ist.

Eine geeignete Kombination individuell angepasster chemischer und galvanischer Prozesse ermöglicht anschließend den Aufbau bis zu mehrerer Mikrometer dicker Zinnschichten, die bei Bedarf auch verbleit sein können.

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