Bildverarbeitung geht in die 3. Dimension

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3D-Messverfahren als sinnvolle Ergänzung zu Radar und Ultraschall

Ein verhältnismäßig junges 3D-Messverfahren ist die optische Time-of-Flight (ToF)-Technologie, die bisherigen Sensortechnologien wie Radar und Ultraschall Konkurrenz macht bzw. als Ergänzung dient. Vor allem drei Verfahren kommen bereits in Sensoren und Kundenanwendungen zum Einsatz: das Continuous Wave (CW)-Verfahren, das direkte sowie das indirekte Pulsverfahren. Während das CW-Verfahren auf der Bestimmung der Phasenverschiebung von ausgesendeter und empfangener Welle beruht, nutzt das direkte Pulsverfahren die Zeitmessung zwischen ausgesendetem und empfangenem Puls. Bei der indirekten Time-of-Flight-Messung wird ein einzelner Lichtpuls auf das zu erfassende Objekt geschossen und der zurückkehrende Puls über zwei unterschiedlich lange Integrationsfenster gemessen. In einer weiteren Messung wird das Hintergrundlicht erfasst und „on chip“ abgezogen, was den Einsatz bei ungünstigen Lichtverhältnissen protegiert. Die ToF-Verfahren sind günstig, einfach zu integrieren und in vielen Anwendungen einsetzbar.

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