Europas führende Elektronikfirmen besprechen brisante Themen

Anbieter zum Thema

SIKO GmbH

SAB Bröckskes GmbH & Co KG

FAULHABER Antriebssysteme

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

Die Strukturen unserer modernen Halbleiterspeicher sind mittlerweile so klein, dass durch hochenergetische Teilchenstrahlung erzeugte freie Ladungsträger, die in den Speicherzellen enthaltene Information kurzzeitig oder auch permanent verändern können.

Untersuchungen durch die Forscher bei HTV zeigen unterschiedliche Phänomene. So kann es sein, dass diese vagabundierenden Ladungen in Abhängigkeit von der Dosis und der Bauteilarchitektur nach Sekunden, Minuten, Stunden oder auch Tagen wieder zurück in ihre Ursprungslage wandern und somit die Information wieder korrekt ist. Dies ist aber nicht immer so, da der Teilchenbeschuss speziell bei hoher Dosis auch zu einer Zerstörung bestimmter Teilbereiche führen kann.

Es kommt also in beiden Fällen zu Bitkippern und somit zumindest zeitweise zu einem Informationsverlust. Ein erneutes Programmieren der Zellen gelingt häufig, vorausgesetzt es liegt keine hardwaremäßige Schädigung vor.

Neue Programmiermethode widersteht Teilchenstrahlung besser

Um die Empfindlichkeit von Bauteilen bezüglich eines Informationsverlustes unter Strahleneinwirkung zu reduzieren, entwickeln bei HTV seit Mitte des vergangenen Jahres mehrere Ingenieurteams unter maßgeblicher Beteiligung des Testlaborleiters Thomas Lempa eine wegweisende, ganz neue Art der Programmierung. Diese soll der Teilchenstrahlung wesentlich besser widerstehen und wird voraussichtlich in den nächsten Monaten unter der Bezeichnung BIP (Best Information Preservation) zur Verfügung stehen.

Kopien und Fälschungen elektronischer Bauteile

Ein weiterer Teil der IVQ-Vortragsreihe befasste sich unter anderem mit dem ebenfalls hochbrisanten Thema der „Kopien und Fälschungen elektronischer Bauteile“. Sind bisher bereits ca. 10 Prozent der über den freien Markt beschaffbaren Bauteile gefälscht, so wird dieser Anteil durch die Japankrise weiter steigen und die Verbreitung von Fakes beschleunigt. Diese Fälschungen werden fast täglich professioneller hergestellt, so dass es immer schwieriger wird, sie als solche zu erkennen. Daher sind für die sichere Identifikation immer aufwendigere Tests und Analysen erforderlich.

Frank Wippich (HTV) referierte hierzu über die vielfältigen Möglichkeiten, die bei HTV zur Verifizierung von elektronischen Bauteilen zur Verfügung stehen: Neben den elektrischen Prüfungen werden unter anderem Überprüfungen mittels FTIR, 3D-Röntgentomographie, Bauteilöffnung zur Identifizierung der Chips sowie Untersuchungen mittels Rasterelektronen-Mikroskop durchgeführt, um die Originalität und Funktionalität sicherzustellen.

Wesentlicher Punkt für die Versorgung mit qualitativ hochwertigen Bauteilen ist jedoch primär die gute Zusammenarbeit mit einem gewissenhaften Beschaffungs-Dienstleister, der seine Quelle kennt und bis zum Ursprung zurückverfolgt. Marco Sündermann und Andy Molnar-Sipan, Geschäftsführer der Firma DIS-TEC aus Langwedel, legten hierzu sehr ausführlich Ihre Vorgehensweisen und Konzepte dar, um Ihre Kunden optimal zu versorgen.

Elektromigration an elektronischen Komponenten

Unter der Überschrift „Elektromigration an elektronischen Komponenten“ stellte Daniel Tamanini (HTV) die unterschiedlichen Ursachen für Migrationsprozesse auf Leiterplatten sowie deren Erscheinungsbild und entsprechende Abhilfemaßnahmen dar.

(ID:376236)