Gehäuse-Baukasten

Gut verpackt im 19 Zoll Baukasten

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Tischgehäuse mit vielfältigem Zubehör

Die optisch ansprechenden Systemgehäuse der Baureihen Internorm Stil, Interzoll Plus und Intertego sind mit ihren Innen­ und Außenabmessungen ebenfalls für 19“-Baugruppen ausgelegt. Das typische Einsatzgebiet dieser Tischgehäuse aus Aluminium ist die Mess­ und Regeltechnik oder die Labortechnik. Bei Bedarf können sie jedoch auch mit zusätzlichen Flanschen bestückt und in einen Schaltschrank oder das Internorm-Gehäuse eingebaut werden.

Bei der Internorm Stil­Serie handelt es sich um ein modernes 19“-Tischgehäuse, das auf dem Baugruppenträger-Programm Interzoll Modul basiert. Das Gehäuse umfasst integrierte Schutzleiterverbindungen und enthält in der Standardausführung bereits eine gute elektromagnetische Abschirmung. Durch zusätzliche EMV-Komponenten lässt sich die Schirmung weiter aufrüsten. Das Gehäuse ist mit oder ohne integrierte Lüftung lieferbar und eignet sich für Compact PCI­ und VME 64x-Anwendungen. Optionale Luftfilter oder Raumabsperrer können das Lüftungsverhalten der Gehäuse weiter verbessern. Je nach Anwendungsfall kann das Tischgehäuse mit Griffen, Flanschen oder alternativen Füßen ausgestattet werden.

Das 19“-Systemgehäuse der Interzoll Plus ist ein weiteres 19“-Tischgehäuse und verfügt über genormte Innen­ und Außenabmessungen und basieren auf dem Interzoll-Gehäuse. Die Aluprofilseitenteile ergeben in Verbindung mit den Design-Abdeckungen eine hochwertige Optik. Doch auch die Funktionalität der Serie ist gut durchdacht: Die Verrastung der Kartenführung ist beim Interzoll Plus wie bei der Basisvariante Interzoll solide ausgeführt und lässt sich komfortabel betätigen. Dadurch ist eine zuverlässige Montage selbst in beengten Einbausituationen möglich und mechanische Beschädigungen werden nahezu ausgeschlossen. Beim Interzoll Plus schützen die standardmäßig in die Gehäuse integrierten Füße zudem die rückwärtigen Anschlüsse. Abdeckbleche als gelochte und geschlossene Variante aus Stahlblech runden das System ab.

Die designorientierte Intertego-Serie lässt sich zum einen als elegantes Wand- oder Tischgehäuse, zum anderen als 19“-Baugruppenträger verwenden. Ihre besonders flexible Bauweise zeichnet diese Metallgehäuse mit Profilen aus einer Aluminiumlegierung (Al Mg Si 0,5), Druckgussecken aus einer Zinklegierung (Z410) sowie TPE-Dichtungen aus. Sie sind in zwei Höhen, drei Breiten und drei Tiefen lieferbar. Längen und Breiten können individuell an die jeweilige Aufgabe angepasst werden. Wandwinkel und -befestigungen ermöglichen die Wandmontage in zwei verschiedenen Positionen. Auch bei diesem Gehäuse können die guten EMV-Eigenschaften durch entsprechendes Zubehör erweitert werden.

Dieser Service gehört dazu

Neben den genannten klassischen 19“-Systemgehäusen umfasst das Bopla Produktspektrum auch zahlreiche andere Gehäuse-Serien, die sich für den Einbau von 19“-Technologie eignen. Dazu zählen unter anderem die Baureihen Botego, Combicard und Ultramas. Ganz neu im Portfolio ist das Interzoll Case. Dabei handelt es sich um ein kosteneffizientes Blechbiegegehäuse, das zwar in die Kategorie der 19“-Gehäuse gehört, aber keine Profillösung darstellt. Realisiert wird die 19“-Anwendung durch integrierte Flansche in der Frontplatte. Aufgrund der Fertigungstechnik lässt sich das Gehäusekonzept flexibel gestalten. Für diese Baureihe stellt Bopla auch die 3D-Daten zur Verfügung: Damit können Elektronikhersteller bereits im Vorfeld virtuell verschiedene Gehäusevarianten ausprobieren und sich ein maßgeschneidertes Angebot erstellen lassen.

„Mehr und mehr Kunden fordern Komplettlösungen im 19“-Gehäusebereich“, sagt Olaf Kleineberg. Um dem gerecht zu werden, sind Bearbeitung und Modifikation von Gehäusen und Zubehör durch Bohren, Fräsen, Bedrucken und Lackieren sowie die Montage auf Anfrage jederzeit möglich. Dank der Verfügbarkeit einzelner Bauteile können jederzeit individuelle Baugruppenträger realisiert werden. Zusätzlich übernimmt der Gehäuse-Spezialist bei Bedarf auch den Einbau der Elektronikkomponenten sowie die Endprüfung, Verpackung und Etikettierung der kompletten Gehäuse­Lösung.

SPS IPC Drives: Halle 5, Stand 330

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