Forschung Neue Laser für die digitale Holographie

Quelle: Fraunhofer IPM 1 min Lesedauer

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Die Qualitätssicherung kritischer Bauteile wird immer anspruchsvoller. Eine immer größere Komponentenvielfalt muss in immer kürzeren Taktraten mit immer höherer Präzision vermessen werden – und das am besten direkt in der Fertigungslinie. Die Lösung könnte die digitale Holographie sein.

Im Projekt „MultiLambdaChip“ werden neue Laserlichtquellen entwickelt. (Bild:  Fraunhofer IPM)
Im Projekt „MultiLambdaChip“ werden neue Laserlichtquellen entwickelt.
(Bild: Fraunhofer IPM)

Forscher des Fraunhofer-Instituts für Physikalische Messtechnik IPM haben mit der Entwicklung eines integriert-optischen Mehrwellenlängen-Lasersystems für die holographische 3D-Oberflächenmesstechnik in der industriellen Qualitätssicherung begonnen. Laut einer Mitteilung könnte dieses System in der Fertigung von Mikrochips oder Hochleistungselektroniken zum Einsatz kommen. Bisher verhinderten Größe und Preis der nötigen Lichtquellen, dass sich diese Messtechnik auf breiter Basis durchsetzt.

Für die Realisierung wollen die Forscher einen neuartigen photonischen Schaltkreis auf Lithiumniobat-Basis entwickeln. Dieser soll das 1550-Nanometer-Licht einer preisgünstigen Laserdiode aus dem Telekombereich derart manipulieren und konvertieren, dass damit hochgenau im sichtbaren Spektralbereich gemessen werden kann, heißt es weiter. Mit einer solchen kostengünstigen Lichtquelle könnten holographische Messsysteme für viele neue Aufgaben der modernen Fertigung wirtschaftlich einsetzbar werden.

Zudem wollen die Forscher mit dem Projekt demonstrieren, wie so ein System in eine Fertigung integriert werden könnte. Dafür wollen sie ein flächig messendes holographisches Sensorsystem in ein Mehrachs-Handlingsystem einbauen, um die Maßhaltigkeit keramischer Komponenten zu 100 Prozent kontrollieren zu können. Gelingt dies, werden laut den Forschern erstmals hochgenaue 3D-Messungen in der Fertigung möglich, die bislang nur in speziellen Messräumen durchführbar waren.

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