Gehäuse Sensor-Aktor-Interface-Leergehäuse in Schutzart IP67

Mit seinen neuen modularen Sensor-Aktor-Interface-(SAI-)Leergehäusen in Schutzart IP67 hat Weidmüller eine funktionelle Gehäusefamilie entwickelt, die sich durch ihre einfache Montage

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Weidmüller Interface GmbH & Co. KG

Mit seinen neuen modularen Sensor-Aktor-Interface-(SAI-)Leergehäusen in Schutzart IP67 hat Weidmüller eine funktionelle Gehäusefamilie entwickelt, die sich durch ihre einfache Montage auszeichnet, denn das Vergießen entfällt. Dadurch eignen sich die SAI-Leergehäuse für kundenspezifische Entwicklungen, welche der Kunde selbst vornehmen und in die Gehäuse integrieren kann. Für die maßgeschneiderte Entwicklung einer Gehäuselösung lassen sich die M12-Leiterplattensteckverbinder auch separat beziehen. Sämtliche Steckverbinder halten einer Dauergebrauchstemperatur bis 105 °C stand. Die Leergehäusereihe umfasst zwei Größen - eine 54 mm und eine 30 mm breite Version, die 30 mm Version ist zudem in kurzer und langer Bauform erhältlich. Neben der leichten Montage des Gehäuses, wird die Fertigung durch reflowfähige M12-Leiterplattensteckverbinder vereinfacht, die direkt aus dem Tray auf die Leiterplatte gesetzt werden können. Neben EA-Deckel mit M12-Gewindehülsen (2 x 4, wahlweise geschirmt oder ungeschirmt) bietet Weidmüller auch EA-Deckel mit M8-Gewindehülsen an (2 x 8). Die I/O-Deckel sind jeweils mit drei M12- und einer M12- oder einer M8-Buchse erhältlich. Die 30 mm breite Leergehäuseversion ist ebenfalls für M12 oder M8 Steckverbinder verfügbar (1 x 4 oder 1 x 8).

Elektronikgehäuse für die Tragschiene in Schutzart IP20 sind reichlich am Markt verfügbar, dem Anwender stehen also viele Möglichkeiten offen. Anders in der IP67-Welt: Hier stellt sich dem Anwender stets die Frage, wie die Gehäuse gegen das Eindringen von Flüssigkeiten oder Stäuben geschützt werden können. Viele Produkte setzen hierbei auf Vergusstechniken, die sich im täglichen Einsatz auch völlig unproblematisch erweisen. Für Kleinserien und in Betrieben, in denen nicht täglich vergossen wird, stellt diese Technik jedoch eine zusätzliche Hürde dar. Weidmüller hat nun modulare Leergehäuse entwickelt, die gänzlich ohne Verguss auskommen: Die Leergehäusefamilie bietet zudem die Option, die Leiterplatten über einen Reflow-Prozess zu führen, da die erforderlichen M12 Steckverbinder als THT-Teile im Tray erhältlich sind (THT = through-hole technology, Durchsteckmontage). Sollte es Probleme auf der Leiterplatte geben, lassen sich die Gehäuse später erneut öffnen, um potentielle Fehlerquellen auf der Leiterplatte einzugrenzen und zu identifizieren.

Die 54 mm breiten SAI-Leergehäuse werden üblicherweise auf einer Seite mit acht M12 Steckverbindern bestückt (2 x 4). Auf der Bus- und Versorgungsseite sind vier Steckverbinder vorgesehen (2 x 2). Die beiden Bereiche trennt eine durchsichtige Klappe, die es gestattet, Einstellungen nach dem Zusammenbau vorzunehmen. Ein besonderes Highlight stellen die reflowfähigen M12-Leiterplattensteckverbinder dar, die bis zu einer Dauergebrauchstemperatur von 105°C einsetzbar sind. Sie lassen sich auch einzeln beziehen, somit können Kunden ihr eigenes Gehäusekonzept entwickeln.

Hannover Messe: Halle 11, Stand B60

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