Steckverbinder sorgt für starke Leistung auf der Leiterplattee

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PFLITSCH GmbH & Co. KG

Weidmüller Deutschland

compmall GmbH

WAGO GmbH & Co. KG

Mit diesen Eigenschaften ist dies ein besonders kostengünstiger und effizienter Steckverbinder: kostengünstig im Anschaffungspreis und effizient hinsichtlich der Verarbeitung.

Die Ecom-Variante zeichnet sich ebenfalls durch eine hohe Schock- und Vibrationssicherheit von bis zu 20 g aus. Beim Einsatz in vibrationsintensiven Umgebungen empfiehlt sich jedoch bei kleineren Querschnitten von unter 0,5 mm² die Verwendung von Aderendhülsen. Ebenso wie Picomax lässt sich auch Picomax Ecom mit unterschiedlichen Polzahlen polverlustfrei aneinanderreihen und dadurch zusätzlich Platz auf der Leiterplatte einsparen.

Prägen maßgeblich das Design und die Verarbeitung: Isolierstoffe

Noch vor etwa zehn Jahren beschränkte sich die Auswahl der für die Herstellung von reflowfähigen Leiterplattenklemmen geeigneten Isolierstoffe auf wenige LCP-Werkstoffe (Liquid Crystalline Polymers). Heute steht ein gutes halbes Dutzend zur Verfügung. Die Entscheidungskriterien für den passenden Isolierstoff richten sich in erster Linie nach den Anforderungen der Applikation sowie nach der Verarbeitung der Bauelemente. Von zentraler Bedeutung für eine hohe Produktqualität und eine möglichst kleine Bauweise sind ausgezeichnete Isoliereigenschaften wie eine hohe Durchschlagfestigkeit und eine maximale Kriechstromfestigkeit.

Um Steckverbindersysteme wie Picomax in den SMT-Prozess integrieren zu können, erhöhen sich nochmals die Anforderungen an den Isolierstoff. Das bleifreie Reflowlöten verlangt eine deutlich höhere Temperaturbeständigkeit und eine genau an die Leiterplatte angepasste Wärmedehnung. Zudem muss die Wasseraufnahme des Isolierstoffs möglichst gering sein. Diese Eigenschaft verhindert Blasenbildung auf den Oberflächen der Bauelemente während des Reflow-Lötprozesses und vermeidet teure Trockenverpackungen oder das Vortrocknen vor der Verarbeitung.

Lange Zeit konnten diese zusätzlichen Anforderungen mit den eingesetzten, häufig unverstärkten Isolierstoffen nicht voll erfüllt werden; die Eignung für den Reflow-Lötprozess ging auf Kosten der Kriechstromfestigkeit und der Elastizität. Erst durch die Weiterentwicklung der Polyphthalamide und neuer Hochtemperaturpolyamide konnten schließlich alle Anforderungen erfüllt werden. Wago nutzt diese neuen Isolierstoffe auch für die Herstellung von Picomax.

Ergänzendes zum Thema

Kodieren in Durchführungen

Stift- und Federleisten lassen sich kundenseitig kodieren und verhindern dadurch ein mögliches Fehlstecken. Die Kodierung innerhalb der Stiftleiste kann auch nachträglich erfolgen, zum Beispiel in einer Gehäusedurchführung. Besonders für Gerätehersteller sind nachträglich kodierbare Steckverbinder ein wichtiger Bestandteil, wenn es um den Sicherheitsaspekt bei der Verdrahtung ihrer Geräte geht.

Ein System für viele Anwendungen

Als klassisches Steckverbindersystem verbindet Picomax verschiedene elektrische Komponenten miteinander. Für die Anwendungsfälle Wire-to-Board, Board-to-Wire und Wire-to-Wire sowie für Durchführungen steht hierzu ein umfassendes Produktsortiment in Cage-Clamp-S-Anschlusstechnik und in den Rastermaßen 3,5 mm, 5,0 mm und 7,5 mm bereit.

Picomax kann in der Steuerungs- und Regelungstechnik, der Antriebs-, Frequenzumrichter- und Sicherheitstechnik, der Verkehrstechnik und in vielen weiteren Applikationen eingesetzt werden. Oder kurz gesagt: Picomax ist überall dort das Mittel der ersten Wahl, wo starke Leistung auf der Leiterplatte gebraucht wird.

Hannover Messe Halle 11 Stand C64

* Jörn Picker, Produktmanager Interconnection, Wago Kontakttechnik, Minden

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