IoT-Sensorgehäuse Elektronikgehäuse für IoT-Anwendungen

Redakteur: Gudrun Zehrer

Vernetzte Anwendungen bzw. das Internet der Dinge (IoT) benötigen zuverlässig funktionierende elektronische Geräte. Das Produktportfolio von Bopla umfasst eine Vielzahl von Elektronikgehäusen, die auf die Anforderungen von Industrie-4.0-Applikationen zugeschnitten sind – darunter auch IoT-Sensorgehäuse und die BoPad-Gehäuse für HMI-Anwendungen.

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Die Baureihe der neuen IOT-Sensorgehäuse umfasst insgesamt 18 Varianten in drei verschiedenen Höhen und zwei Schutzarten.
Die Baureihe der neuen IOT-Sensorgehäuse umfasst insgesamt 18 Varianten in drei verschiedenen Höhen und zwei Schutzarten.
(Bild: Bopla)

Neben dem Einbau der Elektronik in die Gehäuse bietet der Gehäusespezialist auch die Integration von Touchscreens und Displays an.

Im IoT-Sensorgehäuse Platz für Sensor, Funkmodul, Spannungsversorgung

Die Bopla Gehäusesysteme GmbH bietet eine Vielzahl von Elektronikgehäusen an, die auf die Anforderungen von I 4.0-Applikationen ausgelegt sind.
Die Bopla Gehäusesysteme GmbH bietet eine Vielzahl von Elektronikgehäusen an, die auf die Anforderungen von I 4.0-Applikationen ausgelegt sind.
(Bild: Bopla)

Die kompakten IoT-Sensorgehäuse aus schwer entflammbarem, selbstverlöschendem PC UL94 V-0 bieten Platz für Sensor, Funkmodul und Spannungsversorgung und eignen sich aufgrund eingeformter Aufnahme für die Integration eines Druckausgleichselements auch für den Außeneinsatz. Je nach Art des erforderlichen Leistungsbedarfs der Funktechnologie ist das kleine Kunststoffgehäuse in drei Höhen erhältlich: 15 mm für eine Knopfzelle, 22 mm für drei AAA-Micro-Batterien und 26 mm für eine Lithiumbatterie CR 14250. Dank eines modularen Werkzeugkonzepts mit einer Werkzeuggrundform und verschiedenen Einsätzen für die Ausformung unterschiedlicher Gehäusehöhen, Wandlaschen und Verschraubungsmöglichkeiten lassen sich insgesamt 18 Varianten des IoT-Gehäusegrundtyps realisieren.

Touchscreen oder Display ins Gehäuse integrierbar

Für HMI-Anwendungen werden die modern gestalteten, kompakten Gehäuse der neuen BoPad-Serie zur Integration von Folientastaturen, Touchscreens und Displays angeboten. Speziell die beiden „großen“ der insgesamt fünf BoPad-Gehäusevarianten – BOP 7.0 und BOP 10.1 für die Tisch- und Wandanwendung – wurden eigens für die Touchintegration und die Aufnahme von Li-Ionen-Akkus der Standardbauform 18650 optimiert. Sie sind auf die Zweihandbedienung im Querformat ausgelegt und erlauben die Realisierung anwenderfreundlicher Geräte mit Touchbedienung. Die Integration kapazitiver Touchdisplays unter einer hochwertigen Glasfront kann bei Bopla im Haus erfolgen – beispielsweise im Optical Bonding Verfahren.

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