Funktionsfolie Metal Mesh sorgt für unsichtbare Leistungsträger in der Elektronik
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Bopla nutzt transparente, leitfähige Strukturen auf Metal-Mesh-Basis für hochspezialisierte Systemlösungen, mit denen sich selbst komplexe Funktionen unsichtbar in Oberflächen integrieren lassen, ohne die Optik elektronischer Geräte zu beeinträchtigen.
Funktionale Anforderungen an technische Flächen steigen stetig: Sie sollen heizen, Signale übertragen, elektromagnetische Störungen abschirmen oder Sensorik integrieren. Gleichzeitig wächst der Anspruch an die Gestaltung und Miniaturisierung. Transparenz wird zum Designelement, die Technik dahinter soll optisch möglichst unsichtbar bleiben. Was wie ein Widerspruch erscheint, lässt sich mit einer Struktur lösen, die dünner ist als ein menschliches Haar: Metal Mesh.
Hinter diesem Begriff verbirgt sich ein hochpräzises Metallgitter aus ultrafeinen Leiterbahnen im Mikrometerbereich, eigebettet in transparente Substrate wie PET, Polycarbonat oder Glas. Linienbreiten unter 5 µm sorgen dafür, dass die Struktur optisch kaum wahrnehmbar ist. Transmissionen von über 90 Prozent im Wellenlängenbereich von 400 nm bis 900 nm sind ebenso realisierbar wie Flächenwiderstände von 0,2 bis 12 Ω/□. Damit werden transparente Glas- oder Kunststoffoberflächen zu aktiven Systemkomponenten.
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