Werden elektronische Teile heute mittels 3D-Druck produziert, kommt ein zweistufiger Prozess zum Einsatz. Ein neues Verfahren der TH Köln verspricht dies einfacher, schneller und kostengünstiger zu gestalten. Es nutzt die vorhandene Prozesswärme des FDM-Druckers gleichzeitig zur Materialsinterung der leitfähigen Strukturen.
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