Forschung Fraunhofer-Gesellschaft bündelt Kompetenz für Entwicklung von Mikroelektronik

Quelle: Pressemitteilung

Vier Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft bündeln ihre Kompetenzen in einem Leistungszentrum. Das Angebot richtet sich sowohl an große Player als auch an KMU.

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Das Leistungszentrum Mikro/Nano bündelt Kompetenzen der vier Kerninstitute Fraunhofer IPMS, ENAS, IIS/EAS und IZM-ASSID.
Das Leistungszentrum Mikro/Nano bündelt Kompetenzen der vier Kerninstitute Fraunhofer IPMS, ENAS, IIS/EAS und IZM-ASSID.
(Bild: Fraunhofer IPMS)

Der Vorstand der Fraunhofer-Gesellschaft hat beschlossen, dass das Leistungszentrum „Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik“ in die Verlängerung geht. Laut einer Mitteilung werde das Leistungszentrum in den Jahren 2022 bis 2024 mit jährlich einer Millionen Euro aus Fraunhofer-Mitteln gefördert. Beteiligt sind die vier Fraunhofer-Institute IPMS, ENAS, IIS/EAS und IZM-ASSID. Auch die TU Dresden, die TU Chemnitz und die HTW Dresden wirken an dem Projekt mit.

Schwerpunkt Multisensorik

„Das Leistungszentrum Mikro/Nano hat sich als wertvoller Partner der Industrie etabliert und transferiert systematisch neue Forschungsergebnisse hin zu innovativen Produktentwicklungen und Anwendungen“, sagt der Koordinator des Leistungszentrums, Hubert Lakner vom Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS. Schwerpunkt des Leistungszentrums sei der Bereich der integrierten vernetzten Multisensorik für das industrielle Internet der Dinge (IIoT). Gleichzeitig soll das Leistungszentrum eine Transferplattform für die Entwicklung und Nutzung mikromechanischer Ultraschallwandler (MUT) sowie eine Technologieplattform für die Prozessierung und das Wafer-Level-Packaging von 300-Milimeter-Wafern bieten, heißt es weiter.

Projektteams wollen in diesem Rahmen gemeinsam Lösungen erarbeiten, etwa im Bereich neuer Materialien für neue Funktionalitäten, modularer heterogener Wafersysteme, bei einer Plattform für Ultraschall-Sensorik, optische Systeme oder Sensoren in Werkzeugen und Maschinen. Das Leistungszentrum biete auch die Möglichkeit zur anwendungs- und kundenspezifischen Entwicklung und Pilotfertigung von Komponenten, Schaltungen und System-in-Package-Lösungen für Sensorik und Aktorik, so die Fraunhofer-Gesellschaft.

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