Steckverbinder Leiterplattensteckverbinder mit kleineren Rastern

Elektronikbaugruppen werden in zunehmendem Maße kompakter gestaltet. Dies erfordert von Steckverbinderherstellern Baugrößen mit kleineren Rastern. Daher gewinnen die Raster 2 mm und 1,27 mm, neben dem Standardraster von 2,54 mm, stetig an Bedeutung.

Die Anforderungen an Leiterplattensteckverbinder sind meist die gleichen. Die Temperaturbeständigkeit der Kunststoffkörper muss für Reflow-Lötverfahren geeignet sein. Die Kunststoffe für diese Isolierkörper müssen die kleiner werdenden Wandstärken von wenigen zehntel Millimetern sicher füllen. Die mögliche Strombelastbarkeit sollte zumindest bei dem Raster 2 mm nicht wesentlich niedriger sein. Hier bekommen die sogenannten LCP–Kunststoffe – flüssig kristalline Kunststoffe – eine zunehmende Bedeutung.

Kontaktwerkstoffe sollen biegefest sein

Die Kontaktwerkstoffe sollten eine gewisse Biegefestigkeit haben, dies trifft gerade für die Stiftkontakte zu. Neben CuZn-Legierungen, die eine gute Stromleitfähigkeit haben, sind die CuSn-Legierungen gerade für verbiegekritische Leisten geeignet. Auch die automatengerechte Verpackung ist zunehmend gefragt. Hier kristallisiert sich die Verwendung von entsprechenden „Tape and Reel“ (Gurt und Spule) Verpackungen heraus.

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