Nachgefragt: Was die smarte und digitale Automation in Zukunft bewegt

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elektrotechnik AUTOMATISIERUNG: Mit welchen Neuigkeiten oder inhaltlichen Schwerpunkten kommen Sie auf die SPS IPC Drives 2018?

„Ein IO-Link-Greifer kommuniziert via OPC UA erstmals mit einer übergeordneten OPC-UA-Zellensteuerung“, beschreibt Winfried Hils, Senior Vice President Advanced Development, Zimmer Group.

Winfried Hils: Als Aussteller mit eigenem Messestand feiern wir mit der Zimmer Group dieses Jahr auf der SPS IPC Drives unsere Premiere. Zum jetzigen Zeitpunkt stehen zwar noch nicht alle Ausstellungsprodukte fest, jedoch können wir jetzt schon sagen, dass wir aus unserem sehr breiten Komponentenspektrum einige vernetzbare mechatronische Produkte vorstellen werden und zeigen, wie wir diese Vernetzung bis hin zur Cloud-Lösung aufbauen.

„Noch vor zwei Jahren war ein zögerndes Verhalten bezüglich des Digitalen Zwillings zu erkennen“, erklärt Harald Preiml, Vorstand, Heitec

Harald Preiml: In den nächsten zwei, drei Jahren werden Automatisierung und Digitalisierung die bestimmenden Faktoren für eine zukunftsorientierte Fertigung sein. Folgerichtig konzentriert sich Heitec auf die Weiterentwicklung seines digitalen Frameworks HeiVM. HeiVM steht für virtuelle Modelle einer Anlage. Diese bilden die Basis für moderne Engineering-Methoden und stellen den Digitalen Zwilling für Planung, Inbetriebnahme und Optimierung von Anlagen zur Verfügung. In Zukunft werden solche digitalen Technologiebaukästen die Maschinen- und Anlagenplanungen immer mehr bestimmen. Und Heitec ist hier einer der Vorreiter und verfolgt damit ein neues Entwicklungsparadigma. HeiTPM (Total Productive Manufacturing) bildet Brücken zwischen den Maschinen im Shopfloor – gekennzeichnet durch Realzeit, heterogene Schnittstellen und unterschiedlichste Protokolle – und der objekt- und diensteorientierten IT-Welt. Es erlaubt die schnelle Integration in unterschiedliche IT-Landschaften. Die Anbindung erfolgt dabei an herstellerunabhängige Plattformen wie Acron, SAP oder unterschiedliche Cloud-Lösungen. Basierend auf der vorhandenen Expertise industrieller IT-Lösungen und unter Anwendung aktueller SAP-Technologien integriert HeiTPM alle produktbezogenen Daten und Prozesse eines Unternehmens mit der in SAP ERP abgebildeten Wertschöpfungskette von der Fertigungssteuerung bis zum Controlling.

„Kommunikation wird auch in Zukunft Bewegung im Markt erzeugen“, sagt Dr. Andreas Gössling Principal Technology Consultant, Hilscher Gesellschaft für Systemautomation

Andreas Gössling: Auf der SPS IPC Drives 2018 haben wir unseren Ansatz für IP67-konforme Kommunikationstechnik im Gepäck. Basierend auf Hilscher ASIC-Technologie für die Echtzeitkommunikation zeigen wir ein Portfolio an Lösungen im Formfaktor 60 x 200 mm, das für alle Geräteanforderungen skaliert ist. Mit den Schlüsseltechnologien IO-Link und OPC UA ist nicht nur eine durchgängige Parametrierung nach aktuellsten Standards möglich, IO-Link Master werden auch IT- und cloudfähig. Mit den gezeigten Lösungen wird es auch möglich, Funktionen wie etwa die Erkennung angeschlossener Sensoren an einem IO-Link Master anzubieten. Für die Administration dieser Geräte und Funktionen zeigen wir außerdem das Edge Portal, ein cloudbasiertes Shopfloor Management Tool. Unser Lösungsportfolio richtet sich spezifisch an Gerätehersteller der Automatisierungstechnik, die mit der Hilscher Kommunikationstechnik den nächsten Schritt in die smarte und digitale Automation gehen wollen. Das IP67 Portfolio von Hilscher verbindet IO-Link-Technologie mit neuen Funktionen auf Sensorebene, mehr Intelligenz im Master, durchgängiger OPC-UA-Kommunikation und vollumfänglicher Cloud Connectivity. Die Kommunikation ist immer nur Mittel zum Zweck für eine andere Automatisierungsaufgabe. Unsere Vision ist es, dem Automatisierer einen Werkzeugkasten an die Hand zu geben, mit dem er sich schnell zurechtfindet und infrastrukturelle Aufgaben effektiv und multiplizierbar lösen kann.

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