OPC UA TSN Rockwell Automation schließt sich der OPC-UA-TSN-Initiative an
Um eine Lösung für Echtzeit-Device-to-Device- und Device-to-Cloud-Anwendungen zu entwickeln, schließt sich Rockwell Automation jetzt der OPC-UA-TSN-Initiative an.
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Rockwell Automation schließt sich OPC-UA-TSN-Initiative an, um eine Kommunikationslösung für Echtzeit- und Sensor-to-Cloud-Anwendungen im industriellen Umfeld zu entwickeln. Teil der Inititative sind bereits ABB, Belden, Bosch Rexroth, B&R, Cisco, Hilscher, Kuka, National Instruments, Phoenix Contact, Pilz, Schneider Electric, TTTech und Wago.
Interoperabilität verschiedener Lösungen im selben Netzwerk
Die auf OPC-UA-basierende Lösung ermöglicht eine einfache und sichere Nutzung von Informationen über verschiedene Herstellersysteme hinweg. Zudem wird die Latenz und Robustheit in konvergierten industriellen Netzwerken durch TSN (Time-Sensitive-Networking) verbessert.
Die neue OPC-UA-TSN-Lösung stellt die Interoperabilität verschiedener Herstellerlösungen im selben Netzwerk sicher. Dazu arbeiten die Unternehmen mit Industriekonsortien wie Avnu, IEEE, IIC, LNI 4.0 und der OPC-Foundation zusammen. Die Unternehmen wollen Mitte des Jahres die genaue Vorgehensweise zur Harmonisierung der Anwendungsprofile bekanntgeben. Damit wird dann die letzte Hürde zur vollkommenen Interoperabilität genommen. Teil des Ziels ist die Zertifizierung der Gesamtlösung aus einer Hand – bis hin zur Ebene der Anwendungsprofile.
Systeme durchgängig miteinander verbinden
Paul Brooks, Business Development Manager bei Rockwell Automation, erklärt: „Um Systeme mehrerer Hersteller durchgängig miteinander zu verbinden, ist eine harmonisierte, interoperable Lösung erforderlich, die sowohl konsistente Informationsmodelle als auch konsistentes Kommunikations- und Anwendungsverhalten bietet.“
Sebastian Sachse von B&R Industrial Automation dazu: „Um dieses Ziel zu erreichen, arbeiten Experten aus den einzelnen Automatisierungsunternehmen zusammen an einer Lösung. Diese bietet Fertigungs- und Industrieunternehmen harmonisierte Anwendungsprofile für I/O-, Motion und Safety- Geräte.“
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