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Gehäuse 19“ Einschubgehäuse mit geringer Tiefe

Redakteur: Gudrun Zehrer

Für elektronische Baugruppen mit geringem Platzbedarf oder für Anwendungen mit eingeschränkten Bauraum in einem 19“ Rack bietet Fischer Elektronik das Vesa GT 19“ Einschubgehäuse mit geringer Tiefe an.

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Vesa GT Einschubgehäuse sind in den Größen 1 HE bis 3 HE sowie in 50 mm oder 70 mm Einschubtiefe erhältlich. Optionale Gerätegriffe erleichtern das Herausholen des Gehäuses aus dem 19“ Rack und die Variante mit Lüftungsschlitzen ermöglicht die Entwärmung der eingebauten Elektronik.
Vesa GT Einschubgehäuse sind in den Größen 1 HE bis 3 HE sowie in 50 mm oder 70 mm Einschubtiefe erhältlich. Optionale Gerätegriffe erleichtern das Herausholen des Gehäuses aus dem 19“ Rack und die Variante mit Lüftungsschlitzen ermöglicht die Entwärmung der eingebauten Elektronik.
(Bild: Fischer Elektronik)

Durch die geringe Einbautiefe kann der hinter dem Vesa GT liegende Bauraum im 19“ Rack für andere Bauelemente oder Verdrahtungen genutzt werden. Typische Einsatzgebiete des Vesa GT sind Applikationen mit Displays und Bedienelementen. Aber auch der Einbau einer Klemm- oder Steckerleiste für die Stromversorgung und eine Vielzahl von anderen Anwendungen sind möglich.

Einschubgehäuse aus Aluminium

Das Gehäuse besitzt einen einfachen und robusten Aufbau aus einer Frontplatte, bestehend aus einem stranggepressten Aluminiumprofil, und einer Abdeckhaube aus 1,5 mm starkem Aluminiumblech. Katalogvarianten der Vesa GT Gehäuse sind in den Größen 1 HE bis 3 HE sowie in der Einschubtiefe 50 mm oder 70 mm erhältlich. Die Oberfläche ist in der Standardausführung naturfarbig eloxiert (ME). Bei der Verwendung einer leitenden Oberfläche TP (transparent passiviert) und zusätzlich in kleinen Abständen angeordneten Verschraubungen ist der Einsatz des Vesa GT Gehäuses für EMV Zwecke möglich.

Gerätegriffe erleichtern Handhabung des Gehäuses

Optionale Gerätegriffe erleichtern das Herausholen des Gehäuses aus dem 19“ Rack und die Variante mit Lüftungsschlitzen ermöglicht die optimale Entwärmung der eingebauten Elektronik.

Neben den Standardausführungen können die neuen Gehäuse in anderen Abmessungen, Oberflächen sowie mit Bedruckungen oder weiteren kundenspezifischen Bearbeitungen angefertigt werden.

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