Egal ob energieeffiziente Kühlsysteme, Messgeräte für die Verbrauchsmessung von Druckluft oder spezielle Dichtungen für 6-Backen-Pendelausgleichsfutter – wir zeigen fünf Produktneuheiten, die zu einer nachhaltigen Konstruktionen beitragen.

Crimpen und Reibrührschweißen zählen zu den Verfahren, mit denen Hochleistungskühlkörper für leistungselektronische Komponenten heute hergestellt werden. Der Artikel gibt einen Überblick zur Technik.

Nord nutzt für den schnellen Wärmeabtransport in seinen Frequenzumrichtern maßgefertigte Hochleistungskühlkörper von CTX – auch in Kombination mit Lüftern. Besonderer Vorteil: Die Kühlkörper bestehen aus standardisierten Modulen.

Nord nutzt für den schnellen Wärmeabtransport in seinen Frequenzumrichtern maßgefertigte Hochleistungskühlkörper von CTX – auch in Kombination mit Lüftern. Besonderer Vorteil: Die Kühlkörper bestehen aus standardisierten Modulen.

Ein maßgefertigtes Aluminiumdruckgussgehäuse schützt die intelligente Elektronik eines innovativen Stellantriebs und fungiert gleichzeitig als Motorflansch für den Getriebeanbau.

Netzteile für die Spannungsversorgung industrieller Antriebe benötigen eine Umhausung, die mehr kann, als sie gegen Staub und Berührung zu schützen. Aluminiumdruckguss-Gehäuse sorgen für Schutz aber auch für Kühlung und elektromagnetische Abschirmung.

Die Entwärmung elektronischer Baugruppen ist für ihre fehlerfreie und langlebige Funktion unabdingbar.

Die kompakten Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper aus dem Standard-Portfolio von CTX sind speziell auf die Anforderungen der gängigen Halbleitergehäuse-Bauformen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) zugeschnitten. CTX liefert sie in Tape+Reel-Verpackung für die automatische Bestückung der Platine oder auf Wunsch als Schüttgut für die manuelle Montage.

Warum CTX einem Hersteller von Antriebs- und Steuerungstechnik ein Druckgussgehäuse anstelle eines CNC-gefertigten Gehäuses empfohlen hat, lesen sie hier.

Die kompakten Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper aus dem Standard-Portfolio von CTX sind speziell auf die Anforderungen der gängigen Halbleitergehäuse-Bauformen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) zugeschnitten.