Feldkommunikation Fünf Neuheiten im Bereich Feldkommunikation

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Von einem modularen Feldbussystem mit Profisafe und Glasfaserverbindung über ein lüfterloses Gateway für industrielle Sicherheit bis hin zu Modulen für anspruchsvolle IoT-Anwendungen – wir zeigen Ihnen fünf Neuheiten im Bereich Feldkommunikation.

Gateways für Cloud of Things zertifiziert

Die Gateways von IoT Maxx GmbH wurden nun für die IoT-Cloud der Deutschen Telekom zertifiziert: Die Laufzeiten von IoT-Projekten sollen sich dadurch enorm verkürzen.

Die vielseitigen linuxbasierten Gateways von IoT Maxx bilden bereits die Grundlage vieler individueller IIoT- und Machine-to-Machine-Lösungen (M2M). Der Anwender erhält über einen personalisierten Online-Zugang zur IoT-Cloud den Überblick über verschiedene Sensordaten wie Temperatur, Feuchtigkeit, Vibrationen oder Schaltzustände. Zusätzlich stehen ihm umfangreiche Analyse-Tools zur Verfügung, um z. B. die Anlagen- und Prozesseffizienz zu optimieren oder Ausfallzeiten und Kosten durch Condition Monitoring und Predictive Maintenance zu reduzieren.

Die programmierbaren IIoT-Mobilfunk-Gateways des Unternehmens sammeln und verarbeiten Informationen von Maschinen und Anlagen und senden sie über sichere Mobilfunkverbindungen in Echtzeit in die Cloud of Things der Telekom. Dort werden sie ausgewertet und zur Verarbeitung für verschiedene Applikationen zur Verfügung gestellt.

Alle Neuheiten im Überblick finden Sie hier:

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Modulares Feldbussystem mit Profisafe und Glasfaserverbindung

Eine verlässliche Ansteuerung von Applikationen ist das A und O – etwa im Sinne der Prozesssicherheit. Zugleich liegen die Sicherheitsanforderungen bei einer ganzen Reihe an Anwendungen weitaus höher. Allem voran die Automobilindustrie sticht heraus, denn: Hier beherrschen Roboter das Geschehen und setzen ein besonders hohes Sicherheitsniveau voraus.

SMC hat daher für diese und ähnliche Branchen mit dem Feldbussystem der Serie EX245-FPS1 eine Lösung entwickelt. Die Erweiterung der bekannten Serie EX245 punktet laut Unternehmen u. a. mit dem Profisafe-Protokoll, setzt auf eine weniger störungsanfällige Glasfaserverbindung – bei paralleler Zustandserkennung der Leitung – und lässt sich dank Online-Ventilinselkonfigurator optimal zusammenstellen. Die Schutzart IP65, die Kommunikation sicherheitsrelevanter Daten per Profinet über nur eine Leitung, vier sichere Eingänge und die drei verschiedenen Steckervarianten sollen die Vorteile ergänzen.

Lüfterloses Gateway für industrielle Sicherheit

Portwell hat ein neues industrielles Gateway vorgestellt. Das Gateway Peca-6232T stellt laut Hersteller eine zuverlässige und sichere Netzwerkinfrastruktur bereit, die maßgeschneidert ist für moderne Industriebetriebe, die in der heutigen, sich rasch entwickelnden digitalen Landschaft vor Bedrohungen der Cybersicherheit stehen.

Das Gateway arbeitet mit dem Intel Atom x6212RE/x6414RE Prozessor, einem Teil der Elkhart-Lake-Plattform, einer ausgezeichneten Wahl für industrielle Anwendungen, die hohe Rechenleistungen erfordern. Das DDR4-3200 SO-DIMM mit bis zu 32 GB bietet ausreichend Speicher für einen reibungslosen und unterbrechungsfreien Betrieb im industriellen Einsatz.

Das Peca-6232T bietet diversifizierte Ethernet-Funktionen für OT-Anwendungen und stellt flexible und zuverlässige Konnektivitätsoptionen für die verschiedensten Geräte und Systeme bereit. Mit 2x GbE LAN, 2x 2.5GbE LAN und 2x SFP soll dieses Gateway für eine nahtlose Gerätekommunikation sorgen und so eine gute Lösung für die industrielle Automatisierung sein.

Das Peca-6232T soll auch den rauesten Einsatzbedingungen in der Industrie widerstehen. Mit seiner lüfterlosen Konstruktion zur Montage auf DIN-Schienen lässt es sich in jeder industriellen Anwendung leicht installieren. Das Gateway unterstützt außerdem einen großen Betriebsspannungsbereich von 9 bis 36 V DC mit zwei Versorgungsspannungseingängen für einen unterbrechungsfreien Betrieb auch bei einem Stromausfall.

Dezentrale On-Machine-E/A-Lösung

Rockwell Automation hat die Markteinführung seiner neuen Allen-Bradley Armorblock 5000-E/A-Blöcke angekündigt. Durch die Integration von IO-Link-Technologie bietet die dezentrale E/A-Lösung intelligente Fähigkeiten, mit denen industrielle Hersteller ihre betriebliche Produktivität bei minimalen Kosten verbessern können.

Mit der Armorblock 5000-E/A-Lösung sollen sich intelligente Automatisierungslösungen effizienter umsetzen und warten lassen. Die grundlegend integrierten IO-Link-Fähigkeiten sorgen dafür, dass die Komplexität der Maschinenkonstruktion durch eine einfachere Gerätekonfiguration und eine bessere Integrationsfähigkeit von Allen-Bradley-Steuerungen reduziert wird. Dank der gemeinsamen Tag-Struktur und Konfigurations-Workflows in der intuitiven Studio 5000 Logix Designer-Umgebung wird darüber hinaus auch die Projektentwicklung beschleunigt.

Die E/A-Blöcke sind für den Einsatz an der Maschine optimiert und ermöglichen eine schnellere Installation, Inbetriebnahme und Fehlerbehebung, wodurch sich Ausfallzeiten reduzieren. Sie sind für den Einsatz in einem breiten Temperaturbereich ausgelegt und bieten einen Schutzgrad von bis zu IP69K für Hochgeschwindigkeitsanwendungen in rauen Umgebungen. Außerdem sind die Blöcke in drei branchenüblichen Leistungsvarianten erhältlich, um unterschiedlichen regionalen Anforderungen gerecht zu werden.

Module für anspruchsvolle IoT-Anwendungen

Mit vier neuen Modulen erweitert Hy-Line ihr Produktportfolio in den Technologien Cellular 5G, Wi-Fi und Bluetooth. Darüber hinaus steht ein kostenloses Whitepaper über eUICC zur Verfügung, das die Vorteile dieser Technologie für das IoT im Vergleich zur herkömmlichen SIM-Karte erklärt.

Das neue 5G-NR-Sub-6-GHz-Modul EM9291 bietet globale Netzabdeckung, Dual SIM mit schnellem Umschalten und ist für Private Networks CBRS zertifiziert. Mit dem Modul lassen sich eine Vielzahl von IoT-Anwendungen wie Industrierouter, Home-Gateways, Industrie- und Verbraucher-Laptops, robuste Tablet-PCs, Videoüberwachung und Digital Signage realisieren.

Für reichweitenstarke und energiesparende Bluetooth-Anwendungen ist das PAN1770-Bluetooth-Low-Energy-Module mit UF.L-Connector geeignet. Der niedrige Stromverbrauch soll das Modul zur idealen Wahl für batteriebetriebene Geräte machen.

Eine zuverlässig sichere Plug-and-Play-Wireless-Konnektivität für die NXP i.MX-Serie und andere Plattformen ermöglicht das Dual-Band Wi-Fi 6 plus Bluetooth-Combo-SDIO-Modul SX-SDMAX. Es unterstützt mit Wi-Fi 6 den neuesten 802.11ax Standard.

Abgerundet wird das neue Angebot an Modulen durch den Sterling-EWB, das Hostless-WiFi-4 mit Bluetooth 5.1 und ARM-Cortex-M4 auf einem kompakten Board vereint. Der AT-Command-Set ermöglicht einen vereinfachten, benutzerfreundlichen Ansatz für die Anwendungsentwicklung.

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