Schlagkräftigere Ionen-Falle

Ein neuartiger Laserverstärker hilft Quantencomputern auf die Sprünge

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Diese Herausforderungen müssen gemeistert werden:

Die Entwicklung stellt das Forschungsteam jedoch vor erhebliche technische Herausforderungen. So muss das Glaspackage hermetisch dicht ausgeführt werden, um den empfindlichen Halbleiterlaser vor Umwelteinflüssen zu schützen. Dafür wird am IZM ein spezieller, auf Vakuumtechnik basierender Schweißprozess entwickelt. Gleichzeitig erfordere das System ein ausgeklügeltes Wärmemanagement. Denn über metallisierte Durchkontaktierungen im Glas – sogenannte Through Glass Vias – muss die entstehende Verlustwärme gezielt abgeführt werden können. Und auch bei der Integration optischer Komponenten beschreiten die Forscher neue Wege, wie man betont. Denn sie integrieren ein reflektierendes Fenster direkt in das Package und verzichten auf Klebstoffe, wodurch mögliche Ausgasungen vermieden werden. Stattdessen kämen Fügetechnologien zum Einsatz, die den Kräften der Vakuummethodik widerstehen würden.

(Gefördert wird das Vorhaben durch das Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) in die Fördermaßnahme „Enabling Technologies für resiliente F&E-Lieferketten in den Quantentechnologien“ unter dem Förderkennzeichen 13N17477).

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