Balluff Messeneuheiten Ethercat-Module + Devicenet IO-Link-Master + Weg- und Winkelmesssystem

Redakteur: Dipl. -Ing. Ines Stotz

Balluff präsentiert auf der SPS IPC Drives zahlreiche Highlights aus seinem Sensorik- und Industrial Networking Programm.

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Ethercat-Modul
Ethercat-Modul
(Balluff)

Der Sensorikspezialist und Connectivity-Anbieter stellt beispielsweise Ethercat-Module mit acht IO-Link Ports vor. Sie besitzen wie alle Ethernet-Module einen Webserver und ein integriertes Display zur schnellen Diagnose ohne zusätzliche Hard- und Software.

Neu ist auch die zweite Generation seiner Devicenet IO-Link-Master. Sie verfügen über ein Display für höhere Bedienerfreundlichkeit. Stationsnummern können hier eingestellt oder auch Modulinformationen etwa zum Hard- und Softwarestatus abgerufen werden. Dies erhöht die Sicherheit und vereinfacht die Wartung.

Weg- und Winkelmesssystem im robusten Metallgehäuse

Ein weiteres Highlight ist das Weg- und Winkelmesssystem BML-S1G im robusten Metallgehäuse mit Edelstahlboden für schwierige Umgebungen. Es bietet eine hohe Auflösung bei großen Messlängen und ist dank seiner geringen Abmessungen leicht in Applikationen zu integrieren. Dank absoluter Codierung steht der Positionswert sofort nach dem Einschalten zur Verfügung, eine Diagnosefunktion ermöglicht eine schnelle Fehlerdiagnose.

Vorgestellt wird auch eine neue Generation von Datenträgern mit extra großem Speicher von bis zu 128 kByte. Sie arbeiten bis zu achtmal so schnell wie der Standard ISO 15693 und sind damit die ideale Besetzung für Track-and-Trace-Anwendungen, wie man sie im Automotive-Bereiche, etwa bei Montagelinien, findet.

Zu sehen ist auch der neue Balluff Vision-Sensor BVS-E Universal. Das Einsatzspektrum des Multitalents reicht von der Zusammenbau- und Anwesenheitskontrolle über das extrem schnelle Lesen und Verifizieren von Codes bis hin zu anspruchsvollen Anwendungen wie der Teilepositionierung.

SPS IPC Drives: Halle 7A, Stand 303

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