Steckverbinder
LWL-Miniaturisierung für hochverdichtete Rechenzentren

Von Harald Jungbäck* 3 min Lesedauer

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Die steigende Nachfrage nach Rechenleistung und neue KI-Anwendungen zwingen Rechenzentren zu mehr Flächeneffizienz. Eine neue Generation von LWL-Steckverbindern im Very Small Form Factor (VSFF) verdreifacht die Portdichte auf dem Patchfeld.

Der Push-Pull-Mechanismus ermöglicht ein sicheres Ein- und Ausstecken auch bei maximaler Portdichte.(Bild:  Rosenberger OSI)
Der Push-Pull-Mechanismus ermöglicht ein sicheres Ein- und Ausstecken auch bei maximaler Portdichte.
(Bild: Rosenberger OSI)

KI-Anwendungen verursachen massive Datendurchsätze und verteilte Zugriffe. Diese Last trifft vor allem Hyperscaler und Datacenter für High Performance Computing (HPC), erfasst zunehmend aber auch Colocation- und Enterprise-Rechenzentren. Die logische Konsequenz auf der Infrastrukturebene ist der Umstieg auf Übertragungsgeschwindigkeiten von 400G und 800G – erste Implementierungen zielen bereits auf 1,6T, künftig auf 3,2T.

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