Sensor-Anwendungen Mit dem Application Board Produkte entwickeln

Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter

Die kompakte Entwicklungsplatine nimmt über das Shuttle-System jeweils einen Sensor von Bosch Sensortec auf. Damit soll sich die Evaluierung von Hardware deutlich beschleunigen lassen.

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Sensorplattform: Das Application Board 3.0 von Bosch Sensortec, um Sensorikanwendungen unabhänig zu entwickeln.
Sensorplattform: Das Application Board 3.0 von Bosch Sensortec, um Sensorikanwendungen unabhänig zu entwickeln.
(Bild: Bosch Senrotec)

Alle Sensoren von Bosch Sensortec auf einem Board evaluieren und neue Produkte entwickeln: Das verspricht der Hersteller mit seinem Application Board 3.0. Aus Sicht von Bosch bietet es „eine vielseitige Entwicklungslösung, um schnell und einfach mit allen Sensortec-Sensoren von Bosch auf einer gemeinsamen Plattform zu arbeiten“. Das sagt Dr. Stefan Finkbeiner, CEO von Bosch Sensortec. Mit dem Board sollen sich Evaluierung und das Prototyping von Sensoren für verschiedene Anwendungen vereinfachen lassen.

Auch die Skalierbarkeit eines Sensors von Bosch Sensortec lässt sich mit der neuen Plattform erweitern. Dazu montiert man den Sensor einfach auf ein „Shuttle Board“ und steckt ihn in die Buchse auf dem Application Board. Die Software erkennt automatisch, welcher Sensor auf dem Tool eingesteckt ist, und startet das passende Programm. Auch Prototypen lassen sich einfacher entwickeln und mit dem Board lassen sich unterschiedliche Konfigurationen für verschiedene Anwendungen testen.

Entwicklungsumgebung und Details der Plattform

Das Sensorboard misst 47 mm x 37 mm x 7 mm und eignet sich deshalb dafür, Sensoren in tragbaren Anwendungen auszuwerten. Betrieben wird es mit einem Lithium-Ionen-Akku bei einer Spannung von 3,7 V oder mit einem USB-Netzteil mit 5 V.

Die integrierte Benutzeroberfläche (IDE) bietet eine grafische Benutzeroberfläche. Mit ihr lassen sich Sensorparameter auswerten und abstimmen sowie Sensordaten aufzeichnen und visuell darstellen. Bei sensorbedingten Problemen unterstützt die Software dabei, Fehler schnell zu finden. Konzipiert als Shuttle-Board unterstützt es Sensoren über einen einheitlichen Footprint. Die Software erkennt automatisch den angeschlossenen Sensor und startet die entsprechende Software-Anwendung.

Das Application Board 3.0 unterstützt Bluetooth Low Energ (BLE). Das entsprechende Modul u-blox NINA-B302 funkt auf 2,4 GHz und bietet 40 Kanäle. Es basiert auf dem nRF52840-Chipsatz von Nordic Semiconductor, der eine ARM Cortex-M4F CPU enthält. Die Plattform ist nach verschiedenen Normen für mehrere internationale Regionen zertifiziert und zugelassen: CE, RoHS, China RoHS, FCC, IC, VCCI, SRRC und NCC.

RAM und Flash-Speicher

Direkt auf dem Board befindet sich der Temperatursensor TMP112 von Texas Instruments, um die Temperatur auf dem Board zu überwachen. Verbinden lässt sich der Sensor mit dem I²C-TEMP-Bus.

Außerdem verfügt das Board über 256 KByte RAM sowie einen internen und externen Flash-Speicher mit 1 MByte und 2 GByte für die Datenprotokollierung. Die Plattform kann über Full-Speed-Micro-USB-2.0-Konnektivität und BLE mit einem Host-Computer verbunden werden, um die protokollierten Sensordaten zu übertragen.

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